本發(fā)明提供了一種共摻雜阻擋雜質帶探測系統(tǒng)及方法,包括:步驟S1:在高阻硅襯底的單側表面,注入As離子或者P離子,采用爐管進行退火;步驟S2:在離子注入后表面繼續(xù)外延生長As、P元素共摻雜的吸收層;步驟S3:在吸收層上繼續(xù)通過金屬有機化學氣相沉積工藝外延生長高阻硅作為阻擋層;步驟S4:在阻擋層上,形成局部的正電極接觸區(qū);在阻擋層、正電極接觸區(qū)以及一定深度的吸收層內,形成臺面結構。步驟S5:在所述臺面表面、側壁及其底部,沉積二氧化硅鈍化層;步驟S6:在二氧化硅鈍化層上,開正負電極孔;步驟S7:在正、負電極孔內,形成歐姆接觸良好的正電極、負電極。本發(fā)明能夠提升有效入射率,提升探測靈敏度。
聲明:
“共摻雜阻擋雜質帶探測系統(tǒng)及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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