本發(fā)明控制熱浸鍍鍍層厚度的模擬方法及其模擬裝置，本裝置包括化學(xué)試劑槽、透明滾筒、氣刀、漫反射光源、高速相機(jī)、電機(jī)、氣壓檢測儀表、擋板、風(fēng)機(jī)，透明滾筒設(shè)置在化學(xué)試劑槽槽內(nèi)上方，設(shè)置電機(jī)驅(qū)動透明滾筒，表面設(shè)氣壓檢測儀表，內(nèi)部設(shè)漫反射光源，滾筒一側(cè)設(shè)置氣刀，氣刀側(cè)透明滾筒上方設(shè)置高速相機(jī)。模擬方法：（1）化學(xué)試劑槽中注入模擬鍍液，啟動氣體壓力檢測儀表、氣刀、電機(jī)，模擬動態(tài)熱鍍鋅過程；（2）啟動高速相機(jī)采集圖像，采集數(shù)據(jù)，對比模擬鍍液涂層厚度與圖像灰度對應(yīng)數(shù)據(jù)表分析數(shù)據(jù)；（3）收集模擬鍍液，循環(huán)作業(yè)。應(yīng)用本發(fā)明參數(shù)優(yōu)化減少重復(fù)實(shí)驗(yàn)次數(shù)，提高工作效率，節(jié)約熱鍍鋅實(shí)驗(yàn)用帶鋼和原料的消耗。