本發(fā)明公開(kāi)了一種智能清洗薄膜沉積腔室的方法及系統(tǒng),該系統(tǒng)包括采集模塊、處理分析模塊和清洗模塊;采集模塊通過(guò)傅里葉紅外光譜儀采集腔室內(nèi)部含硅元素化學(xué)鍵的紅外光譜圖;處理分析模塊根據(jù)紅外光譜分析結(jié)果得出含硅元素化學(xué)鍵的實(shí)際強(qiáng)度值,通過(guò)比較實(shí)際強(qiáng)度值與預(yù)設(shè)強(qiáng)度值的大小,處理分析模塊做出是否需要清洗腔室的指示,清洗模塊針對(duì)各個(gè)含硅元素化學(xué)鍵進(jìn)行清洗工作。本發(fā)明提供的智能清洗薄膜沉積腔室的方法及系統(tǒng),保證腔室在工作狀態(tài)下保持實(shí)時(shí)的清潔環(huán)境,有效地控制每片晶圓在工藝過(guò)程中腔室環(huán)境的一致性,顯著提升薄膜沉積設(shè)備在連續(xù)晶圓生產(chǎn)中的工藝穩(wěn)定性。
聲明:
“智能清洗薄膜沉積腔室的方法及系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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