本發(fā)明提供一種球焊用金(Au)分散銅線,其可形成穩(wěn)定的熔融焊球,以解決量產(chǎn)接合線的FAB造成熔融焊球的形成不穩(wěn)定的問題。本發(fā)明的球焊用金(Au)分散銅線,其特征為:其是在銅(Cu)的純度為99.9質(zhì)量%以上的銅合金所構(gòu)成的芯材上形成鈀(Pd)被覆層及金(Au)表皮層、線徑為10?25μm的球焊用鈀(Pd)被覆銅線,以該金(Au)的化學分析得到的理論膜厚為0.1納米(nm)以上10納米(nm)以下,以電子微探儀(EPMA)的表面分析所得到的金(Au)的分布是:該金(Au)微粒子以無數(shù)點狀分布于該鈀(Pd)被覆層上。
聲明:
“球焊用金分散銅線” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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