本發(fā)明公開了一種在PCB用銅箔表面涂覆
硅烷偶聯(lián)劑的工藝通過對涂覆在PCB用銅箔表面偶聯(lián)劑層的熱處理,使其形成與金屬表面化學結合的內層和附著的物理吸附的外層,再利用乙醇/水混合溶劑對其進行洗滌,洗去多余的物理吸附的偶聯(lián)劑。在熱處理和洗滌二道工序過程中,用AFM?IR檢測偶聯(lián)劑在粗糙面上的空間立體分布,用XPS檢測金屬表面硅含量的變化,使得銅箔表面的偶聯(lián)劑用量適當而又分布均勻,避免了在PCB板材界面局部區(qū)域堆砌大量的高介電常數(shù)的硅羥基化合物,有利于提高PCB板在高溫高濕條件下介電性質的穩(wěn)定性。
聲明:
“在PCB用銅箔表面涂覆硅烷偶聯(lián)劑的工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)