本發(fā)明公開了一種快速處理PCB板孔內(nèi)沾銅的方法,包括以下步驟:S1:對(duì)PCB板進(jìn)行掃描,對(duì)帶有沾銅孔徑的PCB板進(jìn)行區(qū)分,并且對(duì)沾銅孔徑進(jìn)行標(biāo)識(shí);S2:對(duì)孔徑內(nèi)沾銅的PCB板進(jìn)行壓膜處理;S3:將壓膜后的PCB板上具有標(biāo)識(shí)的沾銅孔徑進(jìn)行膜刺穿處理;S4:利用酸性蝕刻設(shè)備對(duì)PCB板進(jìn)行處理,將沾銅進(jìn)行去除;S5:對(duì)覆蓋在PCB板上的膜進(jìn)行除去,使得PCB板恢復(fù)原樣。本申請(qǐng)利用干膜附著PCB板保護(hù)PCB板不受酸性藥劑的咬蝕,并通過酸性蝕刻對(duì)對(duì)沾銅孔徑進(jìn)行化學(xué)藥水咬蝕,從面達(dá)到快速去除PCB板孔內(nèi)沾銅.還原沾銅孔徑原設(shè)計(jì)孔徑大小,有效避免因沾銅孔徑影響上件及人員檢修導(dǎo)致孔徑變大而影響上件不穩(wěn)固問題。
聲明:
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