本發(fā)明公開了一種針對各向異性晶片的劃切方法,包括以下步驟:固定晶片、確定晶片劃切方向的優(yōu)先順序、設置劃切參數(shù)、設定劃切路徑、將切割完成的粒子在顯微鏡下進行觀察,對正面背面崩邊進行測量。本發(fā)明采用上述一種針對各向異性晶片的劃切方法,基于物理劃切原理,從加工源頭避免化學污染,從加工方式降低劃切復雜性,提供高效精密加工方法來實現(xiàn)功能晶體的劃切,針對單一或復雜晶向的晶片產(chǎn)品實施有效劃切,具有通用性、實用性,為工業(yè)生產(chǎn)提供參考依據(jù)。
聲明:
“針對各向異性晶片的劃切方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)