本實用新型公開了一種半導體封裝產(chǎn)品的清洗機臺,所述清洗機臺包括:控制面板,位于機臺正面的上部,用于實現(xiàn)清洗過程的控制;清洗作業(yè)區(qū),位于機臺正面的中部,呈中空槽狀,所述作業(yè)區(qū)包括一個以上的清洗槽,且所述清洗機臺對應各清洗槽設(shè)有超聲波發(fā)生裝置,以利用超聲波對所述清洗槽內(nèi)的半導體封裝產(chǎn)品進行清洗;以及干燥區(qū),用于對清洗后的產(chǎn)品進行干燥。所述清洗工藝包括超聲波化學清洗、超聲波水洗及干燥步驟,經(jīng)清洗后,半導體封裝產(chǎn)品上的殘膠可以基本被完全去除,極大地提高了產(chǎn)品性能,同時便于后續(xù)產(chǎn)品功能測試。