本實(shí)用新型涉及一種基于DSP的紅外熱成像缺陷無(wú)損檢測(cè)裝置,其特征在于,所述裝置包括:蓄電池(101)、DC12V供電盒(102)、蓄電池管理系統(tǒng)(103)、逆變器(104)、無(wú)線路由(105)、紅外熱像儀(106)、DSP微型處理器(107)、激勵(lì)源(108)、云臺(tái)(109)、LCD顯示屏(110)、激光測(cè)距儀(111)、計(jì)算機(jī)(112)、ARM微型處理器(113)。該裝置滿足了對(duì)復(fù)合型材料缺陷檢測(cè)要求,實(shí)現(xiàn)了對(duì)復(fù)合型材料的非接觸式檢測(cè),檢測(cè)速度快、結(jié)果準(zhǔn)確,極大地提高了檢測(cè)效率。本實(shí)用新型所提供的無(wú)損檢測(cè)裝置,可廣泛用于紅外無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域,具有廣闊的應(yīng)用前景。
聲明:
“基于DSP的紅外熱成像缺陷無(wú)損檢測(cè)裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)