本實(shí)用新型公開了一種微切片樣品檢測(cè)的無損取樣裝置,具體涉及PCB板切片取樣技術(shù)領(lǐng)域,包括底板,所述底板頂部設(shè)置有外殼,所述外殼一側(cè)設(shè)置有L形支架,所述外殼內(nèi)部設(shè)置有橫向活動(dòng)板,所述橫向活動(dòng)板正上方設(shè)置有調(diào)節(jié)板,所述橫向活動(dòng)板頂部設(shè)置有電機(jī),所述電機(jī)輸出端設(shè)置有銑刀,所述橫向活動(dòng)板和調(diào)節(jié)板之間設(shè)置有液壓桿,所述橫向活動(dòng)板底部設(shè)置有多方位導(dǎo)向組件。本實(shí)用新型通過橫向和豎向軌跡的運(yùn)動(dòng)方式,促使銑刀在工件表面做切片處理,進(jìn)而方便工作人員能夠?qū)Σ煌穸却笮〉墓ぜS意切出合適大小的樣品,而且能夠?qū)η衅瑫r(shí)產(chǎn)生的灰塵進(jìn)行處理,方便工作人員對(duì)樣品進(jìn)行取樣操作。
聲明:
“微切片樣品檢測(cè)的無損取樣裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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