本發(fā)明公開了一種并聯(lián)芯片溫度均勻性檢測方法及裝置，該檢測方法包括如下步驟：將工作狀態(tài)下的待測模塊置于多個(gè)預(yù)設(shè)溫度中，計(jì)算多個(gè)預(yù)設(shè)溫度下待測模塊的關(guān)斷時(shí)間和關(guān)斷延遲時(shí)間，待測模塊包括并聯(lián)的多個(gè)芯片；根據(jù)多個(gè)預(yù)設(shè)溫度下的關(guān)斷時(shí)間和關(guān)斷延遲時(shí)間計(jì)算得到關(guān)斷時(shí)間曲線和關(guān)斷延遲時(shí)間曲線；將待測模塊置于工作環(huán)境下，計(jì)算待測模塊的關(guān)斷時(shí)間測量值和關(guān)斷延遲時(shí)間測量值；根據(jù)關(guān)斷延遲時(shí)間測量值、關(guān)斷時(shí)間曲線及關(guān)斷延遲時(shí)間曲線計(jì)算得到關(guān)斷時(shí)間計(jì)算值；根據(jù)關(guān)斷時(shí)間測量值和關(guān)斷時(shí)間計(jì)算值判斷待測模塊的溫度均勻性。通過實(shí)施本發(fā)明，可以實(shí)現(xiàn)溫度均勻性的無損檢測，同時(shí)測量裝置和測量方法簡單，易操作。