本發(fā)明提供了一種評估互連結(jié)構(gòu)的特性的方法。所述方法包括以下步驟:測量所述互連結(jié)構(gòu)中的包括阻擋層和低介電常數(shù)材料層的疊層體的橢偏光學(xué)參數(shù);采用雙層模型對所測得的疊層體的橢偏光學(xué)參數(shù)結(jié)果進(jìn)行擬合,以計算所述疊層體中的低介電常數(shù)材料層的特征值;將低介電常數(shù)材料的原始特征值和計算得到的所述疊層體中的低介電常數(shù)材料層的特征值進(jìn)行比較;根據(jù)比較結(jié)果評估所述疊層體中的雜質(zhì)的量。本發(fā)明的方法簡單、快速且無損。而且,相比于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明的方法不僅可以提供有關(guān)金屬滲透的信息,還可以提供關(guān)于低k損傷和水分吸附的信息。
聲明:
“用于評估互連結(jié)構(gòu)的特性的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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