本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N封裝管殼及半導(dǎo)體晶粒的失效分析方法。該用于半導(dǎo)體晶粒測(cè)試的封裝管殼包括：殼體和連接引腳；其中，殼體用于將半導(dǎo)體晶粒收容在其內(nèi)；殼體包括對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體晶粒的正面的第一觀測(cè)窗和對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體晶粒的反面的第二觀測(cè)窗；連接引腳用于與收容在殼體內(nèi)的半導(dǎo)體晶粒形成連接，在封裝管殼通過(guò)連接引腳在第一方向上插設(shè)在插槽中進(jìn)行測(cè)試時(shí)，通過(guò)第一觀測(cè)窗定位半導(dǎo)體晶粒正面的熱點(diǎn)；在封裝管殼通過(guò)連接引腳在第二方向上插設(shè)在插槽中進(jìn)行測(cè)試時(shí)，通過(guò)第二觀測(cè)窗定位半導(dǎo)體晶粒反面的熱點(diǎn)。該封裝管殼能夠使定位半導(dǎo)體晶粒正反面的熱點(diǎn)的過(guò)程較為簡(jiǎn)單，耗時(shí)較短，有效縮短了產(chǎn)品的測(cè)試周期，提高了產(chǎn)品的測(cè)試成功率。