本發(fā)明屬于半導體封裝和通信技術領域,具體基于菊花鏈菊花鏈回路設計的定位失效凸點的方法。本發(fā)明主要針對圓片級封裝等小間距凸點的封裝類型,提出一種菊花鏈的設計及測試策略,包括如下步驟:在N×N凸點陣列中引入α、β、γ三種菊花鏈回路單元,并分別引出測試點;動態(tài)監(jiān)控各個菊花鏈單元內部的電阻值的變化,以菊花鏈的不同回路形成的阻值判據(jù)來定位失效凸點;定位算法基于α、β、γ三種單元的判定算法;在器件可靠性測試過程中實時輸出失效凸點的位置和失效時刻。本發(fā)明提高了凸點可靠性測試的智能化和精確定位能力,提升了測試分析效率;可獲得豐富的測試信息,有效地降低了成本。
聲明:
“基于菊花鏈回路設計的定位失效凸點的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)