本發(fā)明涉及集成電路領(lǐng)域,提供了一種集成電路工藝分析系統(tǒng)及分析方法。所提供的集成電路工藝分析系統(tǒng)利用數(shù)據(jù)調(diào)用模塊分別調(diào)用晶圓的與不同實驗條件對應(yīng)的多組測試數(shù)據(jù),利用失效統(tǒng)計模塊統(tǒng)計每組所述測試數(shù)據(jù)反映的失效狀況,利用分析模塊對多個失效狀況進(jìn)行比較,以獲得所述不同實驗條件對所述晶圓上的半導(dǎo)體元件的性能和/或良率的影響結(jié)果,可以及時準(zhǔn)確地獲得不同實驗條件對晶圓上半導(dǎo)體元件的性能和/或良率的影響結(jié)果,提高分析效率,縮減人工成本。
聲明:
“集成電路工藝分析系統(tǒng)及分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)