本發(fā)明提供了一種TSV缺陷檢測(cè)裝置及其檢測(cè)方法,本發(fā)明裝置包括:三維空間移動(dòng)定位平臺(tái)、半導(dǎo)體激光激勵(lì)單元、熱圖像采集單元、信號(hào)重構(gòu)與處理單元和控制單元,采用共軛激光束對(duì)TSV樣片進(jìn)行熱激勵(lì),并測(cè)量TSV樣片表面溫度分布及其隨時(shí)間演變狀況,得到序列熱圖像,然后利用時(shí)間插值及圖像超分辨率重構(gòu)技術(shù)得到具有更高時(shí)間和空間解析度的溫度/熱信號(hào),通過(guò)更豐富的高頻信號(hào)特征進(jìn)行TSV失效預(yù)測(cè)和缺陷診斷。
聲明:
“TSV封裝缺陷檢測(cè)裝置及其檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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