本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種時(shí)鐘晶體振蕩器檢測(cè)方法,包括整體檢測(cè)過程、開封檢測(cè)過程,所述整體檢測(cè)過程包括以下步驟:用顯微鏡外觀檢查;X光檢查、電流電壓特征測(cè)試、密封測(cè)試、顆粒碰撞試驗(yàn)、超聲掃描顯微鏡檢測(cè);所述開封檢測(cè)包含以下步驟:顯微鏡檢查、掃描電鏡晶片檢測(cè)、晶片功能測(cè)試、金相顯微鏡
芯片檢測(cè)、芯片功能測(cè)試、掃描電鏡芯片內(nèi)部檢測(cè)步驟。此檢測(cè)流程按照先非破壞性檢測(cè)后破壞性檢測(cè)的方法,縮短了失效檢測(cè)步驟,提高了失效檢測(cè)的效率和準(zhǔn)確性。通過此方法的應(yīng)用,可以達(dá)到在生產(chǎn)、試驗(yàn)和使用過程中提高器件質(zhì)量和可靠性的目的。 1
聲明:
“時(shí)鐘晶體振蕩器檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)