本發(fā)明公開了一種光刻機(jī)對準(zhǔn)性能的檢測方法,包括提供待曝光晶圓;制作掩膜板,其具有長方形和迭對標(biāo)記圖案;通過光刻,將掩膜板的長方形及迭對標(biāo)記圖案轉(zhuǎn)移到晶圓上;通過平移非完整曝光單元曝光布局的方法,測量完整曝光單元和非完整曝光單元之間迭對標(biāo)記的中心偏移量,確定光刻機(jī)對非完整曝光單元對準(zhǔn)補(bǔ)償能力的失效邊界,以此邊界為基準(zhǔn),建立最敏感的檢測曝光布局,從而建立更為全面和靈敏的光刻機(jī)對準(zhǔn)性能的檢測方法。
聲明:
“光刻機(jī)對準(zhǔn)性能的檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)