壓焊是集成電路封裝中不可或缺的一個重要環(huán)節(jié),如果控制不好,極易造成壓焊部PAD的損傷,集成電路漏電、性能變差甚至電路失效?,F(xiàn)有的壓焊損傷檢測技術(shù)周期長,費用高,無論是時間還是成本上都非常不利。本發(fā)明提供的一種簡單檢測壓焊損傷的方法,在對
芯片進(jìn)行開封并通過王水溶解PAD表面金屬后再經(jīng)過酸腐蝕,在顯微鏡下觀察PAD面,若觀察到腐蝕的圖形則說明存在壓焊損傷,若觀察不到腐蝕的圖形則說明不存在壓焊損傷,從而能夠簡單可靠地判斷出是否存在壓焊損傷。本發(fā)明提供的壓焊損傷方法具有實施周期短,成本低,可靠性高的優(yōu)勢。
聲明:
“簡單檢測壓焊損傷的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)