本發(fā)明公開了一種利用四探針法原位實(shí)時監(jiān)測引腳封裝的引腳可靠性的方法。本發(fā)明利用四探針法對封裝結(jié)構(gòu)中的引腳的電阻進(jìn)行監(jiān)控測量,基于電阻變化檢測出裂紋產(chǎn)生前的粘塑性變形、引腳中裂紋的擴(kuò)展,實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的原位裂紋識別。本發(fā)明基于引腳中裂紋產(chǎn)生引起的微電阻變化的特性,通過精確測量引腳電阻變化快速準(zhǔn)確地判斷引腳出裂紋產(chǎn)生和失效問題,對引腳可靠性進(jìn)行原位監(jiān)測,相比于現(xiàn)有其他測量方法更加簡單高效,能夠在器件的可靠性測試中進(jìn)行裂紋判定,提前終止實(shí)驗,從而節(jié)省時間和成本;本發(fā)明采用多種探針引腳接觸方案,實(shí)現(xiàn)探針與被測點(diǎn)的良好接觸,能進(jìn)一步提升測試的精確性。
聲明:
“利用四探針法原位實(shí)時監(jiān)測引腳封裝的引腳可靠性的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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