本發(fā)明公開了一種找到連接孔頂部開路的方法,包括:步驟1、
芯片開封,去除絕緣層,暴露導電互連線。步驟2、粘附芯片于基板。步驟3、將芯片研磨至關注的連接孔層次。步驟4、電壓襯度分析,找出異常連接孔。步驟5、找出導致連接孔頂部開路的真正機理。采用本發(fā)明方法,能在不破壞頂部形貌的情況下,找到開路失效的位置。
聲明:
“找到連接孔頂部開路的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)