設(shè)備介紹：

銅箔分切機(jī)主要用于將銅箔切割成所需的尺寸，其使用場景主要集中在電子、光電、LCD及手機(jī)等高科技領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域中，銅箔作為重要的原材料，其質(zhì)量和尺寸精度對(duì)于產(chǎn)品的性能和質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。因此，銅箔分切機(jī)在這些領(lǐng)域中的應(yīng)用非常廣泛。

功能特點(diǎn)：

放卷裝置：用于放置銅箔材料，并對(duì)其進(jìn)行張力控制，以確保切割精度和穩(wěn)定性。

切割裝置：包括一個(gè)或多個(gè)切割刀片，用于將銅箔材料切割成所需的尺寸和形狀。

分切裝置：包括一個(gè)或多個(gè)分切刀片，用于將切割好的銅箔材料按照所需的數(shù)量和間距進(jìn)行分割。

收卷裝置：用于收集切割和分割后的銅箔材料，并將其卷起來。