PulsPlasma® 氮化系統(tǒng)
PulsPlasma® 離子氮化設(shè)備是一款用于等離子體擴散工藝的真空爐,它可使零件表面富含氮和/或碳,從而提高耐磨損和耐腐蝕能力。PlaTeG脈沖等離子體®擴散工藝,特別是PulsPlasma®脈沖離子氮化(PPNTM)和PulsPlasma®脈沖離子氮碳共滲(PPNCTM)應(yīng)用了等離子體擴散方法,相比于傳統(tǒng)的氮化工藝(如鹽浴軟氮化或氣體氮化),它為客戶提供了眾多優(yōu)勢,而且對環(huán)境友好,有助于節(jié)約資源:
工藝氣體和電力消耗低
使用環(huán)保型工藝氣體
靈活的處理溫度,溫度范圍350℃ – 600℃
可選擇使用機械蓋板進行局部處理
用于處理高合金鋼和不銹鋼(保持抗腐蝕能力)
可對氮化層結(jié)構(gòu)進行控制
用于處理燒結(jié)的鐵/鋼以及鈦和鋁等
有色金屬
PulsPlasma®等離子體發(fā)生器技術(shù) / 新技術(shù)
脈沖電流和電壓是準方波脈沖波形,這意味著有需要的等離子體輸出可以快速、最佳和幾乎無損地傳輸?shù)酱幚砹慵?。脈沖的開始時間和關(guān)斷時間可以在30微秒到999微秒之間的任何時間編程。因此,它既可以控制氮化層的結(jié)構(gòu),又可以防止部件過熱。
用于單極和/或雙極操作
通過快速關(guān)斷抑制電弧(< 0.1 μs)
PlaTeG PulsPlasma®發(fā)生器在室溫下也能提供穩(wěn)定的輝光放電等離子體
優(yōu)化了PlaTeG-PPSATM技術(shù),有助于縮短處理時間并獲得均勻的滲氮結(jié)果
PlaTeG-PP120
尺寸:直徑1000mm x 高度1600mm
根據(jù)裝載產(chǎn)品和所需的處理結(jié)果,可以進行各種PulsPlasma® 擴散工藝:
PPNTM-PulsPlasma® 氮化:通過氮的擴散提高大多數(shù)鋼、鈦合金和
鋁合金的耐磨損和耐腐蝕能力;
PPCNTM- PulsPlasma®氮碳共滲:通過氮和碳的擴散增強鋼的耐磨損和耐腐蝕能力;
PPCTM-PulsPlasma® 滲碳:通過碳的擴散提高不銹鋼的耐磨損和耐腐蝕能力;
PPOTM-PulsPlasma®氧化處理:對鋼鐵表面進行氧化處理,有助于提高耐腐蝕性并降低摩擦系數(shù);
LT-PPNTM, LT-PPNTM, LT-PPNTM對鉻含量大于13%的不銹鋼零件進行處理,在保持耐腐蝕性的同時還可以提高耐磨性;
設(shè)備類型 / 靈活和可靠的工藝
根據(jù)客戶的需求及相關(guān)應(yīng)用,可對爐子進行量身設(shè)計。
鐘罩式系統(tǒng)(標準)
井室爐
臥式爐 (水平)
PVA TePla堅信簡化系統(tǒng)及部件和確保安全性是相當重要的事情。為此,我們不斷與時俱進,自主研發(fā)并設(shè)計出多款出色且適應(yīng)性強的系統(tǒng)。
H-臥式爐:
用于大型和重型零件
M-單室型設(shè)備:
帶有一個真空鐘罩
S-交替型設(shè)備:
帶有一個真空鐘罩和兩個鐘罩底座
T-雙室型設(shè)備:
帶有兩個真空鐘罩和兩個鐘罩底座