本發(fā)明公開了一種海因環(huán)氧樹脂的應(yīng)用,將海因環(huán)氧樹脂作為陶瓷材料的包覆修飾成分用于
儲能復(fù)合材料的制備;所述的儲能復(fù)合材料是由海因環(huán)氧樹脂修飾后的陶瓷材料與偏氟乙烯樹脂或偏氟乙烯共聚物樹脂基體復(fù)合而成;得到了在低電場下具有高儲能密度的復(fù)合材料,還有效地克服了無機陶瓷和有機高分子材料相容性不好和混合不均勻的問題。本發(fā)明對于低電場條件下獲得高能量密度具有重要應(yīng)用價值及意義。
聲明:
“海因環(huán)氧樹脂的應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)