權(quán)利要求書： 1.一種PCB鉆孔機，其特征在于：包括，機臺，所述機臺兩端分別設有移動導軌；

縱向移動裝置，包括移動柱，所述移動柱有兩個，所述移動柱與所述移動導軌滑動連接；

橫向移動裝置，包括滑動桿，所述滑動桿兩端分別與兩個所述移動柱頂端固定連接，所述滑動桿上設有滑動塊，所述滑動塊滑動連接于所述滑動桿，所述滑動塊底端設有鉆針；

定位槽，所述機臺設有定位槽，所述定位槽包括固定壁和移動壁，所述固定壁包括第一固定壁和第二固定壁，所述第一固定壁上設有若干個通風孔，所述第二固定壁上設有若干個排屑孔，所述移動壁有兩個，所述移動壁兩端分別滑動連接于所述第一固定壁和第二固定壁；所述定位槽表面固定連接有墊板;所述鉆針可拆卸連接于所述滑動塊，pcb板上放置有蓋板，蓋板下表面涂布有粘著劑，該粘著劑增加鉆頭的潤滑度，以及在鉆孔時粘走產(chǎn)生的粉屑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述PCB鉆孔機，其特征在于：所述墊板側(cè)面固定連接有定位部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述PCB鉆孔機，其特征在于：所述定位部由透明材料制成。

4.一種PCB鉆孔機的鉆孔方法，應用在權(quán)利要求1 3任意一項所述PCB鉆孔機，所述鉆孔~

方法包括以下步驟：

S1：在鉆孔機機臺上的定位槽設置定位線；

S2：通過透明的定位部觀察使墊板邊緣與定位線重合；

S3：核準位置后，在墊板上放置PCB板并固定；

S4：在PCB板上放置蓋板并固定；

S5：移動移動壁，調(diào)整至合適位置并固定；

S6：啟動冷風機，向定位槽內(nèi)的通風孔通入冷風；

S7：啟動PCB鉆孔機進行鉆孔工藝；

S78：完成鉆孔工序后退刀；

S9：鉆孔完成對PCB板進行除膠；

S10：除膠完成后對PCB板進行去污沉銅；

S11：去污沉銅完成后對PCB進行電鍍。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述PCB鉆孔機的鉆孔方法，其特征在于：步驟S4中所述蓋板下表面涂布有粘著劑。

說明書： 一種PCB鉆孔機及其鉆孔方法技術(shù)領域[0001] 本發(fā)明涉及PCB鉆孔領域，特別是涉及一種PCB鉆孔機及其鉆孔方法。背景技術(shù)[0002] PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

[0003] 隨著電子產(chǎn)品發(fā)展得日益進步，對PCB板的要求也越來越高，而對PCB板鉆孔的要求也越來越高，在PCB鉆孔過程中不當?shù)牟僮骱土鞒虝广@孔產(chǎn)生刮痕、鉆孔位置不準、鉆

孔邊緣產(chǎn)生披鋒等多種問題，這些問題都會導致鉆孔質(zhì)量不高，不能滿足使用要求。因此本

領域技術(shù)人員致力于開發(fā)一種綜合性良好，性價比高的PCB鉆孔方法。

發(fā)明內(nèi)容[0004] 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種PCB鉆孔機及其鉆孔方法，包括：機臺，所述機臺兩端分別設有移動導軌；縱向移動裝置，包括移動柱，所述移動柱有兩個，所

述移動柱與所述移動導軌滑動連接；橫向移動裝置，包括滑動桿，所述滑動桿兩端分別與兩

個所述移動柱頂端固定連接，所述滑動桿上設有滑動塊，所述滑動塊滑動連接于所述滑動

桿，所述滑動塊底端設有鉆針；定位槽，所述機臺設有定位槽，所述定位槽包括固定壁和移

動壁，所述固定壁包括第一固定壁和第二固定壁，所述第一固定壁上設有若干個通風孔，所

述第二固定壁上設有若干個排泄孔，所述移動壁有兩個，所述移動壁兩端分別滑動連接于

所述第一固定壁和第二固定壁。

[0005] 本發(fā)明的工作原理為：包括機臺，所述機臺兩端分別設有移動導軌；縱向移動裝置，包括移動柱，所述移動柱有兩個，所述移動柱與所述移動導軌滑動連接；橫向移動裝置，

包括滑動桿，所述滑動桿兩端分別與兩個所述移動柱頂端固定連接，所述滑動桿上設有滑

動塊，所述滑動塊滑動連接于所述滑動桿，所述滑動塊底端設有鉆針；定位槽，所述機臺設

有定位槽，所述定位槽包括固定壁和移動壁，所述固定壁包括第一固定壁和第二固定壁，所

述第一固定壁上設有若干個通風孔，所述第二固定壁上設有若干個排泄孔，所述移動壁有

兩個，所述移動壁兩端分別滑動連接于所述第一固定壁和第二固定壁。

[0006] 通過移動柱在移動導軌上縱向位移，使鉆針可以在縱向自由移動對PCB板進行鉆孔，通過滑動塊在滑動桿上橫向位移，使鉆針可以在橫向自由移動對PCB板進行鉆孔，相互

配合之下，無需移動PCB板即可多方位對PCB板進行鉆孔；設置第一固定壁和第二固定壁之

間的距離與PCB板的寬度相等，將PCB板放置在定位槽內(nèi)，調(diào)整移動壁的位置至貼緊PCB板邊

緣并固定好，保證在鉆孔過程中不會因為震動導致孔偏；第一固定壁上設有若干個通風孔，

通風孔連接有冷風機，在鉆孔過程中啟動冷風機通過通風孔進行吹風，把鉆孔過程中產(chǎn)生

的粉屑及時從排屑孔排走，同時冷風對鉆頭進行降溫，提高鉆孔質(zhì)量。

[0007] 進一步地，所述定位槽表面固定連接有墊板。[0008] 將待鉆孔的PCB板疊放在酚醛樹脂墊板上，鉆孔的時候鉆針鉆透PCB板時避免直接接觸機臺導致鉆孔產(chǎn)生下毛頭、保護鉆針以及確?；宓馁|(zhì)量。

[0009] 進一步地，所述墊板側(cè)面固定連接有定位部。[0010] 通過圍繞墊板外圍設置的定位部對墊板進行固定，利用釘梢釘入定位部固定墊板。

[0011] 進一步地，所述定位部由透明材料制成。[0012] 固定墊板時需要與機臺上的畫線對齊，透明的定位部可以很直觀的觀察到墊板下的畫線，無需掀開墊板與畫線對齊。

[0013] 進一步地，所述鉆針可拆卸連接于所述滑動塊。[0014] PCB板鉆孔有不同類型和不同大小要求的鉆孔，需要不同的鉆針進行鉆孔，通過拆換滑動塊的鉆針能滿足大多數(shù)鉆孔的要求。

[0015] 本發(fā)明還提供了一種PCB鉆孔機及其鉆孔方法，包括以下的步驟：[0016] S1：在鉆孔機機臺上的定位槽設置定位線；[0017] S2：通過透明的定位部觀察使墊板邊緣與定位線重合；[0018] S3：核準位置后，在墊板上放置PCB板并固定；[0019] S4：在PCB板上放置蓋板并固定；[0020] S5：移動移動壁，調(diào)整至合適位置并固定；[0021] S6：啟動冷風機，向定位槽內(nèi)的通風孔通入冷風；[0022] S7：啟動PCB鉆孔機進行鉆孔工藝；[0023] S78：完成鉆孔工序后退刀；[0024] S9：鉆孔完成對PCB板進行除膠；[0025] S10：除膠完成后對PCB板進行去污沉銅；[0026] S11：去污沉銅完成后對PCB進行電鍍。[0027] 通過透明的定位部直觀的觀察和對齊墊板與機臺上的畫線，固定好墊板之后將待鉆孔的PCB板放置在墊板上并固定好，然后再在墊板上放置蓋板，形成一個疊合體，調(diào)整好

移動壁位置并固定好板材，打開冷風機通過通風孔進行吹風，開始鉆孔；鉆孔完成后孔內(nèi)會

有板材殘留的膠屑，除掉膠屑后去污沉銅最后進行電鍍把銅面的銅厚弄厚，確保鉆孔質(zhì)量。

[0028] 進一步地，步驟S4中所述蓋板下表面涂布有粘著劑。[0029] 粘著劑可以使用U油涂布于蓋板下表面，U油具有一定的弱膠性，能夠粘住PCB板避免鉆孔時移位，同時在鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生高溫，U油融化附著在鉆頭上，增加鉆頭的潤

滑度，以及在鉆孔時粘走產(chǎn)生的粉屑，使鉆孔質(zhì)量更好。

[0030] 本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明通過簡單的結(jié)構(gòu)設計，可以多方位的對PCB板進行鉆孔，對板材進行固定，確保鉆孔的位置精確不會移位，通過通風孔吹入冷風，既可以及時排

走粉屑，也能為鉆針降溫，鉆孔流程設計合理，通過多道工序?qū)︺@孔的質(zhì)量進行提高，生產(chǎn)

出來的PCB板鉆孔質(zhì)量好、流程簡單。

附圖說明[0031] 附圖對本發(fā)明作進一步說明，但附圖中的實施例不構(gòu)成對本發(fā)明的任何限制。[0032] 圖1為本發(fā)明一實施例提供的PCB鉆孔機結(jié)構(gòu)意圖。具體實施方式[0033] 如圖1中所示，本發(fā)明一實施例提供的一種PCB鉆孔機及其鉆孔方法。[0034] 一實施例中，包括機臺1，所述機臺1兩端分別設有移動導軌2；縱向移動裝置，包括移動柱31，所述移動柱31有兩個，所述移動柱31與所述移動導軌2滑動連接；橫向移動裝置，

包括滑動桿32，所述滑動桿32兩端分別與兩個所述移動柱31頂端固定連接，所述滑動桿32

上設有滑動塊33，所述滑動塊33滑動連接于所述滑動桿32，所述滑動塊33底端設有鉆針34；

定位槽，所述機臺1設有定位槽，所述定位槽包括固定壁和移動壁13，所述固定壁包括第一

固定壁11和第二固定壁12，所述第一固定壁11上設有若干個通風孔111，所述第二固定壁12

上設有若干個排屑孔121，所述移動壁13有兩個，所述移動壁13兩端分別滑動連接于所述第

一固定壁11和第二固定壁12。

[0035] 通過移動柱31在移動導軌2上縱向位移，使鉆針34可以在縱向自由移動對PCB板進行鉆孔，通過滑動塊33在滑動桿32上橫向位移，使鉆針34可以在橫向自由移動對PCB板進行

鉆孔，相互配合之下，無需移動PCB板即可多方位對PCB板進行鉆孔；設置第一固定壁11和第

二固定壁12之間的距離與PCB板的寬度相等，將PCB板放置在定位槽內(nèi)，調(diào)整移動壁13的位

置至貼緊PCB板邊緣并固定好，保證在鉆孔過程中不會因為震動導致孔偏；第一固定壁11上

設有若干個通風孔111，通風孔111連接有冷風機，在鉆孔過程中啟動冷風機通過通風孔111

進行吹風，把鉆孔過程中產(chǎn)生的粉屑及時從排屑孔121排走，同時冷風對鉆頭進行降溫，提

高鉆孔質(zhì)量。

[0036] 一實施例中，所述定位槽表面固定連接有墊板4。[0037] 將待鉆孔的PCB板疊放在酚醛樹脂墊板4上，鉆孔的時候鉆針34鉆透PCB板時避免直接接觸機臺1導致鉆孔產(chǎn)生下毛頭、保護鉆針34以及確?；宓馁|(zhì)量。

[0038] 進一步地，所述墊板4側(cè)面固定連接有定位部。[0039] 通過圍繞墊板4外圍設置的定位部對墊板4進行固定，利用釘梢釘入定位部固定墊板4。

[0040] 一實施例中，所述定位部由透明材料制成。[0041] 固定墊板4時需要與機臺1上的畫線對齊，透明的定位部可以很直觀的觀察到墊板4下的畫線，無需掀開墊板4與畫線對齊。

[0042] 一實施例中，所述鉆針34可拆卸連接于所述滑動塊33。[0043] PCB板鉆孔有不同類型和不同大小要求的鉆孔，需要不同的鉆針34進行鉆孔，通過拆換滑動塊33的鉆針34能滿足大多數(shù)鉆孔的要求。

[0044] 本發(fā)明還提供了一種PCB鉆孔機及其鉆孔方法，包括以下的步驟：[0045] S1：在鉆孔機機臺1上的定位槽設置定位線；[0046] S2：通過透明的定位部觀察使墊板4邊緣與定位線重合；[0047] S3：核準位置后，在墊板4上放置PCB板并固定；[0048] S4：在PCB板上放置蓋板并固定；[0049] S5：移動移動壁13，調(diào)整至合適位置并固定；[0050] S6：啟動冷風機，向定位槽內(nèi)的通風孔111通入冷風；[0051] S7：啟動PCB鉆孔機進行鉆孔工藝；[0052] S78：完成鉆孔工序后退刀；[0053] S9：鉆孔完成對PCB板進行除膠；[0054] S10：除膠完成后對PCB板進行去污沉銅；[0055] S11：去污沉銅完成后對PCB進行電鍍。[0056] 通過透明的定位部直觀的觀察和對齊墊板4與機臺1上的畫線，固定好墊板4之后將待鉆孔的PCB板放置在墊板4上并固定好，然后再在墊板4上放置蓋板，形成一個疊合體，

調(diào)整好移動壁13位置并固定好板材，打開冷風機通過通風孔111進行吹風，開始鉆孔；鉆孔

完成后孔內(nèi)會有板材殘留的膠屑，除掉膠屑后去污沉銅最后進行電鍍把銅面的銅厚弄厚，

確保鉆孔質(zhì)量。

[0057] 一實施例中，步驟S4中所述蓋板下表面涂布有粘著劑。[0058] 粘著劑可以使用U油涂布于蓋板下表面，U油具有一定的弱膠性，能夠粘住PCB板避免鉆孔時移位，同時在鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生高溫，U油融化附著在鉆頭上，增加鉆頭的潤

滑度，以及在鉆孔時粘走產(chǎn)生的粉屑，使鉆孔質(zhì)量更好。

[0059] 以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存

在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。

[0060] 以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術(shù)人員來

說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護

范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權(quán)利要求為準。