權(quán)利要求書： 1.測試分選機轉(zhuǎn)向定位機構(gòu)，其特征在于：包括支撐座（1）、U型夾爪（2）、中間盤（3）、軸套（4）；所述支撐座（1）為方體且通過螺釘和圓柱銷固定在中間盤（3）中心位置，所述支撐座（1）中心設(shè)有凹槽（11）為芯片放置位，所述凹槽（11）左右兩側(cè)分別設(shè)有兩個第一斜面（12）和兩個第二斜面（13），所述第一斜面（12）底邊與所述凹槽（11）底面重合，所述第二斜面（13）底邊與所述第一斜面（12）頂邊重合，所述第二斜面（13）頂邊與所述凹槽（11）上表面重合；兩個所述U型夾爪（2）分別緊貼在所述支撐座（1）前側(cè)面和后側(cè)面中心位置且固定在所述中間盤（3）上，所述U型夾爪（2）包括兩個爪桿（21），所述爪桿（21）內(nèi)側(cè)設(shè)置第三斜面（22）和第四斜面（23），所述第三斜面（22）底邊與所述凹槽（11）底面重合，所述第四斜面（23）底邊與所述第三斜面（22）頂邊重合；所述軸套（4）通過螺釘和圓柱銷連接在所述中間盤（3）下方。

2.如權(quán)利要求1所述測試分選機轉(zhuǎn)向定位機構(gòu)，其特征在于：所述第一斜面(12)圓角過渡至所述凹槽（11）底面。

3.如權(quán)利要求1所述測試分選機轉(zhuǎn)向定位機構(gòu)，其特征在于：所述第一斜面（12）與豎直面夾角為12.5ue78e，所述第二斜面（13）與豎直面夾角為30ue78e，所述第一斜面（12）與所述第二斜面（13）傾斜方向一致。

4.如權(quán)利要求1所述測試分選機轉(zhuǎn)向定位機構(gòu)，其特征在于：所述第三斜面（22）與豎直面夾角為15ue78e，所述第四斜面（23）與豎直面夾角為40ue78e，所述第三斜面（22）與所述第四斜面（23）傾斜方向一致。

5.如權(quán)利要求1所述測試分選機轉(zhuǎn)向定位機構(gòu)，其特征在于：所述U型夾爪（2）的爪桿（21）上設(shè)置第五斜面（24）和第六斜面（25），兩個所述第五斜面（24）分別設(shè)置在所述爪桿（21）左右兩側(cè)且沿所述爪桿（21）中心對稱，所述第五斜面（24）與豎直面夾角為15.2ue78e，所述第六斜面（25）設(shè)置在所述爪桿（21）外側(cè)面且與所述爪桿（21）上表面夾角為45ue78e。

說明書： 測試分選機轉(zhuǎn)向定位機構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本實用新型涉及芯片封裝之后的FT測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及測試分選機轉(zhuǎn)向定位機構(gòu)。背景技術(shù)[0002] 測試分選機被用于芯片封裝之后的FT測試環(huán)節(jié)中，它是提供芯片篩選、分類功能的后道測試設(shè)備。將芯片通過多個測試平臺，最終選取測試合格的芯片。在一個或多個測試平臺處提供芯片測試以前，有必要將電子器件定位到所期望的方位上。[0003] 專利文獻號為CN201510031551.9的發(fā)明專利已經(jīng)研發(fā)了一種內(nèi)置有用于電子器件的方位改變裝置，它具有用于固定電子器件的器件固定器，該器件固定器具有垂直的旋轉(zhuǎn)軸，還有旋轉(zhuǎn)馬達連接器件固定器，該旋轉(zhuǎn)馬達被操作來圍繞垂直的旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動器件固定器，以改變固定于器件固定器上的電子器件的方位。但是發(fā)明沒有具體對旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動器件固定器的結(jié)構(gòu)形式進行設(shè)計，有可能拾取頭釋放芯片到轉(zhuǎn)向工位時，芯片碰到旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動器件固定器上部而彈出來，進而無法完成下一個測試平臺的工作。實用新型內(nèi)容

[0004] 本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點，而提出的測試分選機轉(zhuǎn)向定位機構(gòu)。[0005] 為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術(shù)方案：[0006] 測試分選機轉(zhuǎn)向定位機構(gòu)，包括支撐座、U型夾爪、中間盤、軸套；所述支撐座為方體且通過螺釘和圓柱銷固定在中間盤中心位置，所述支撐座中心設(shè)有凹槽為芯片放置位，所述凹槽左右兩側(cè)分別設(shè)有兩個第一斜面和兩個第二斜面，所述第一斜面底邊與所述凹槽底面重合，所述第二斜面底邊與所述第一斜面頂邊重合，所述第二斜面頂邊與所述凹槽上表面重合；兩個所述U型夾爪分別緊貼在所述支撐座前側(cè)面和后側(cè)面中心位置且固定在所述中間盤上，所述U型夾爪包括兩個爪桿，所述爪桿內(nèi)側(cè)設(shè)置第三斜面和第四斜面，所述第三斜面底邊與所述凹槽底面重合，所述第四斜面底邊與所述第三斜面頂邊重合；所述軸套通過螺釘和圓柱銷連接在所述中間盤下方。[0007] 優(yōu)選的，所述第一斜面圓角過渡至所述凹槽底面。[0008] 優(yōu)選的，所述第一斜面與豎直面夾角為12.5ue78e，所述第二斜面與豎直面夾角為30ue78e，所述第一斜面與所述第二斜面傾斜方向一致。[0009] 優(yōu)選的，所述第三斜面與豎直面夾角為15ue78e，所述第四斜面與豎直面夾角為40ue78e，所述第三斜面與所述第四斜面傾斜方向一致。[0010] 優(yōu)選的，所述U型夾爪的爪桿上設(shè)置第五斜面和第六斜面，兩個所述第五斜面分別設(shè)置在所述爪桿左右兩側(cè)且沿所述爪桿中心對稱，所述第五斜面與豎直面夾角為15.2ue78e，所述第六斜面設(shè)置在所述爪桿外側(cè)面且與所述爪桿上表面夾角為45ue78e。[0011] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果為：[0012] 簡化了原有的轉(zhuǎn)向定位機構(gòu)，在支撐座的兩側(cè)增加了U型夾爪，并在U型夾爪頭部加工出較大傾斜度的斜面，支撐座的凹槽面加工了多個傾斜度不同的斜面，這些斜面增加了導(dǎo)向性，當吸嘴釋放芯片到轉(zhuǎn)向工位時，使得芯片能穩(wěn)穩(wěn)地被安置在支撐座的中心位置。附圖說明[0013] 圖1為本實用新型實施例1的不同斜面示意圖；[0014] 圖2為本實用新型實施例1的轉(zhuǎn)向定位機構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式[0015] 以下，參照附圖具體說明本實用新型的測試分選機轉(zhuǎn)向定位機構(gòu)。[0016] 如圖1?圖2所示測試分選機轉(zhuǎn)向定位機構(gòu)，包括支撐座1、U型夾爪2、中間盤3、軸套4；支撐座1為方體且通過螺釘和圓柱銷固定在中間盤3中心位置，支撐座1中心設(shè)有凹槽11為芯片放置位，凹槽11左右兩側(cè)分別設(shè)有兩個第一斜面12和兩個第二斜面13，第一斜面12底邊與凹槽11底面重合，第二斜面13底邊與第一斜面12頂邊重合，第二斜面13頂邊與凹槽

11上表面重合；兩個U型夾爪2分別緊貼在支撐座1前側(cè)面和后側(cè)面中心位置且固定在中間盤3上，U型夾爪2包括兩個爪桿21，爪桿21內(nèi)側(cè)設(shè)置第三斜面22和第四斜面23，第三斜面22底邊與凹槽11底面重合，第四斜面23底邊與第三斜面22頂邊重合；軸套4通過螺釘和圓柱銷連接在中間盤3下方，在芯片從吸嘴處落下時通過第一斜面12、第二斜面13、第三斜面22、第四斜面23這幾個斜面的配合，在芯片傾斜時，四個斜面調(diào)整芯片的位置，使芯片沿著斜面的傾斜角度滑落至支撐座1中心位置，不會造成芯片傾斜從而影響下一測試平臺的工作。

[0017] 優(yōu)選的，所述第一斜面12圓角過渡至所述凹槽11底面，在芯片落入到凹槽11底面時，芯片與凹槽11底面未完全重合，方便芯片完成測試后再次被吸附且支撐座1不會對芯片造成損傷。[0018] 優(yōu)選的，第一斜面12與豎直面夾角為12.5ue78e，第二斜面13與豎直面夾角為30ue78e，第一斜面12與第二斜面13傾斜方向一致，第二斜面13傾斜角度更大使得芯片偏移角度較大時仍可以調(diào)整芯片橫向位置與凹槽11橫向位置相匹配，再經(jīng)過第一斜面12進一步的調(diào)整芯片的位置使芯片的位置更精準。[0019] 優(yōu)選的，第三斜面22與豎直面夾角為15ue78e，第四斜面23與豎直面夾角為40ue78e，第三斜面22與第四斜面23傾斜方向一致，經(jīng)過第一斜面12和第二斜面13調(diào)整后，芯片經(jīng)過第四斜面23的導(dǎo)向使芯片縱向位置與凹槽11位置相匹配，再經(jīng)過第三斜面22的導(dǎo)向使芯片落入凹槽11中心位置。[0020] 優(yōu)選的，U型夾爪2的爪桿21上設(shè)置第五斜面24和第六斜面25，兩個第五斜面24分別設(shè)置在爪桿21左右兩側(cè)且沿爪桿21中心對稱，第五斜面24與豎直面夾角為15.2ue78e，第六斜面25設(shè)置在爪桿21外側(cè)面且與爪桿21上表面夾角為45ue78e，第五斜面24和第六斜面25可預(yù)防在芯片落入凹槽11內(nèi)或重新吸取時，因芯片的偏移或傾斜使芯片兩側(cè)的引腳碰撞到U型夾爪2從而造成芯片引腳的損壞。[0021] 本實施例中，吸嘴松開芯片使芯片落入凹槽11的過程中，芯片優(yōu)先接觸第二斜面13，經(jīng)過第二斜面13的調(diào)整后芯片接觸到第一斜面12進一步對芯片橫向的位置進行限定，之后芯片接觸到第四斜面23，第四斜面23對芯片縱向位置進行導(dǎo)向和調(diào)整，最后芯片沿第四斜面23滑動至第三斜面22，第三斜面22將芯片導(dǎo)向至凹槽11底面，使得芯片位置能夠精準的落入到支撐座1凹槽11內(nèi)。

[0022] 以上所述僅為本申請的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本申請，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本申請的保護范圍之內(nèi)。