權(quán)利要求書： 1.一種電子部件測(cè)試用分選機(jī)的測(cè)試托盤，包括：外廓框架，決定測(cè)試托盤的外廓尺寸；以及裝載框架，可移動(dòng)地設(shè)置于所述外廓框架，從而借助于由分選機(jī)施加的移動(dòng)力移動(dòng)，并且具有裝載電子部件的裝載器，使多個(gè)電子部件能夠具有預(yù)定間隔地進(jìn)行裝載；以及固定器，設(shè)置于所述外廓框架，使所述裝載框架在至少兩個(gè)位置上固定而防止所述裝載框架任意地移動(dòng)，并且能夠借助于分選機(jī)的操作而解除所述裝載框架的固定狀態(tài)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件測(cè)試用分選機(jī)的測(cè)試托盤，其中，所述至少兩個(gè)位置之間的間隔是裝載于所述裝載框架的相互鄰近的電子部件之間的間隔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件測(cè)試用分選機(jī)的測(cè)試托盤，其中，所述裝載框架包括：固定部件，具有用于固定所述裝載框架的位置的至少兩個(gè)固定槽，所述固定器包括：

固定桿，具有固定凸起，所述固定凸起選擇性地插入所述至少兩個(gè)固定槽而能夠使所述裝載框架的位置在至少兩個(gè)位置上固定；以及彈性部件，施加彈力，使得所述固定凸起保持選擇性地插入到所述至少兩個(gè)固定槽的狀態(tài)，

相鄰的所述固定槽之間的間隔是裝載于所述裝載框架的相鄰的電子部件之間的間隔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件測(cè)試用分選機(jī)的測(cè)試托盤，其中，所述裝載框架的移動(dòng)方向是垂直于所述外廓框架的移動(dòng)方向的方向。

5.一種電子部件測(cè)試用分選機(jī)，包括：裝載裝置，將需要測(cè)試的電子部件裝載到位于裝載位置的測(cè)試托盤；

連接裝置，將裝載于所述測(cè)試托盤的電子部件電連接到測(cè)試機(jī)，所述測(cè)試托盤為在通過所述裝載裝置完成電子部件的裝載后來到測(cè)試位置的測(cè)試托盤；

卸載裝置，從通過所述連接裝置而電連接到測(cè)試機(jī)的電子部件的測(cè)試完成后來到卸載位置的所述測(cè)試托盤卸載完成測(cè)試的電子部件；以及分步支持裝置，支持裝載于所述測(cè)試托盤的電子部件經(jīng)過至少兩輪的階段而依次通過所述連接裝置電連接到測(cè)試機(jī)，所述分步支持裝置包括：分步移動(dòng)器，使所述測(cè)試托盤的裝載框架相對(duì)于外廓框架而經(jīng)過至少兩輪的階段而依次移動(dòng)，從而使裝載于所述測(cè)試托盤的電子部件能夠通過所述連接裝置分階段地連接到測(cè)試機(jī)，所述測(cè)試托盤為如權(quán)利要求1所述的測(cè)試托盤。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子部件測(cè)試用分選機(jī)，其中，所述分步支持裝置還包括：操縱器，操縱用于固定配備于所述測(cè)試托盤的裝載框架的位置的固定器，進(jìn)而使得所述裝載框架處于能夠相對(duì)于測(cè)試托盤的外廓框架移動(dòng)的狀態(tài)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子部件測(cè)試用分選機(jī)，其中，在裝載框架沿與所述裝載框架的移動(dòng)方向垂直的方向形成有較長的長孔，所述分步移動(dòng)器包括：

移動(dòng)銷，插入或脫離所述長孔；

旋轉(zhuǎn)源，用于使所述移動(dòng)銷旋轉(zhuǎn)；以及旋轉(zhuǎn)軸，設(shè)置有所述移動(dòng)銷，并且借助于所述旋轉(zhuǎn)源的操作而旋轉(zhuǎn)，從而最終使得所述移動(dòng)銷旋轉(zhuǎn)，

所述移動(dòng)銷的旋轉(zhuǎn)中心與所述旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)中心隔開預(yù)定間隔，從而若所述移動(dòng)銷以插入于所述長孔的狀態(tài)旋轉(zhuǎn)，則所述裝載框架能夠直線移動(dòng)。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子部件測(cè)試用分選機(jī)，其中，還包括：恢復(fù)原狀裝置，在所述裝載框架借助于所述分步支持裝置移動(dòng)之后，將所述裝載框架恢復(fù)到原來的位置。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子部件測(cè)試用分選機(jī)，其中，所述恢復(fù)原狀裝置配備于所述裝載位置與所述卸載位置之間，從而將位于在從所述卸載位置到所述裝載位置的途中的所述測(cè)試托盤的裝載框架移動(dòng)到原來的位置。

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子部件測(cè)試用分選機(jī)，其中，所述裝載框架的移動(dòng)方向是垂直于所述外廓框架的移動(dòng)方向的方向。

說明書： 測(cè)試托盤以及電子部件測(cè)試用分選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本發(fā)明涉及一種在電子部件的測(cè)試中使用的測(cè)試托盤以及移動(dòng)相應(yīng)測(cè)試托盤并支持電子部件的測(cè)試的電子部件測(cè)試用分選機(jī)。

背景技術(shù)[0002] 生產(chǎn)的半導(dǎo)體元件等電子部件在通過測(cè)試機(jī)被測(cè)試后分為良品與不良品，進(jìn)而僅將良品出貨。

[0003] 測(cè)試機(jī)與電子部件之間的電連接通過電子部件測(cè)試用分選機(jī)(以下，簡稱為“分選機(jī)”)實(shí)現(xiàn)。

[0004] 通常，分選機(jī)根據(jù)要測(cè)試的電子部件的多樣的種類而制造為多種形態(tài)。這樣的分選機(jī)大致可以分為是否應(yīng)用測(cè)試托盤。

[0005] 一些種類的分選機(jī)具有在抓持電子部件的狀態(tài)下將電子部件直接電連接于測(cè)試機(jī)的結(jié)構(gòu)(參照韓國公開專利10?2002?0028480號(hào))。但是，另一些種類的分選機(jī)具有在電子

部件裝載于測(cè)試托盤的狀態(tài)下將電子部件電連接于測(cè)試機(jī)的結(jié)構(gòu)(參照韓國授權(quán)專利10?

0801927號(hào))。由于前者一次能夠測(cè)試的電子部件的數(shù)量較少，因此在提高處理容量方面，需

要制造如同后者的應(yīng)用測(cè)試托盤的分選機(jī)。本發(fā)明涉及后者的應(yīng)用測(cè)試托盤的分選機(jī)。

[0006] 近來，為了推動(dòng)電子部件的性能高度化，集中發(fā)展集成技術(shù)，因此需要與測(cè)試機(jī)接觸的端子的數(shù)量正急劇增加，另外，對(duì)于半導(dǎo)體元件而言，為了實(shí)現(xiàn)所需的性能而將多個(gè)半

導(dǎo)體元件組合為一個(gè)產(chǎn)品，因此其尺寸增加的情況也會(huì)頻頻發(fā)生。在這種情況下，必須增加

測(cè)試機(jī)的容量。

[0007] 例如，若電子部件的端子數(shù)量增加，則通過測(cè)試機(jī)有限的電子數(shù)量無法一次對(duì)如同以往的數(shù)量的電子部件進(jìn)行測(cè)試，若電子部件的尺寸變化，則電子部件與測(cè)試機(jī)之間的

電連接位置也要變化。因此，必須將測(cè)試機(jī)替換為高規(guī)格的測(cè)試機(jī)或者規(guī)劃通過改良的容

量增大。但是，現(xiàn)實(shí)中不僅會(huì)產(chǎn)生巨大的成本，而且需要高端的技術(shù)。并且，額外地伴隨著替

換符合高規(guī)格測(cè)試機(jī)的分選機(jī)或者增大分選機(jī)容量。這樣，即使電子部件的規(guī)格實(shí)現(xiàn)高度

化，由于成本負(fù)擔(dān)等多種現(xiàn)實(shí)困難而需要仍然使用現(xiàn)有的測(cè)試機(jī)，據(jù)此可以考慮如下所述

的示例。

[0008] 第一，可以采取減少要一次測(cè)試的電子部件的數(shù)量。在這種情況下，需要改良測(cè)試機(jī)的接口板(與電子部件電連接的部分)，將在分選機(jī)中使用的測(cè)試托盤替換為能夠裝載較

少物量的測(cè)試托盤，并且替換或改良對(duì)應(yīng)于該測(cè)試托盤的連接構(gòu)成等各種構(gòu)成。當(dāng)然，在采

用這樣的方法的情況下，必須要接受處理速度的大幅增加及其伴隨的成本。

[0009] 第二，在要測(cè)試的電子部件的尺寸變大的情況下，也可以考慮增加擴(kuò)大托盤的整體尺寸的方法。但是，在這種情況下，由于托盤的尺寸變化而無法使用現(xiàn)有的分選機(jī)，因此

伴隨必須要替換高價(jià)的分選機(jī)的成本負(fù)擔(dān)。

[0010] 第三，代替上述的第一種方法或第二種方法，如上文所述的參照韓國授權(quán)專利10?0801927號(hào)所記載，具有如下所述的技術(shù)(以下，稱為“現(xiàn)有技術(shù)”)：在測(cè)試腔室內(nèi)的測(cè)試區(qū)

間內(nèi)，以預(yù)定間隔移動(dòng)測(cè)試托盤，進(jìn)而經(jīng)過兩個(gè)階段而依次將電子部件電連接到測(cè)試機(jī)。若

使用該方法，則通過采取最小化的構(gòu)成變更，能夠使現(xiàn)有的測(cè)試機(jī)及分選機(jī)全部被重新利

用，只需接受其處理速度最小化的降低。

[0011] 接著，針對(duì)上文的三種方法進(jìn)行更詳細(xì)的說明。[0012] 可知上文的三種方法是在電子部件裝載于測(cè)試托盤的狀態(tài)下在測(cè)試區(qū)間內(nèi)使測(cè)試托盤分階段移動(dòng)的方法?？芍@里重要的是裝載于測(cè)試托盤的電子部件的分階段移動(dòng)。

即，測(cè)試托盤的分階段移動(dòng)僅僅是為了使電子部件分階段移動(dòng)而附加的流程。因此，現(xiàn)有技

術(shù)具有只能夠在測(cè)試區(qū)間內(nèi)測(cè)試托盤的移動(dòng)方向與電子部件的分階段移動(dòng)方向一致的情

況下采用。

[0013] 因此，若在測(cè)試托盤的循環(huán)移動(dòng)過程中，在測(cè)試區(qū)間中進(jìn)行的測(cè)試托盤的移動(dòng)方向與用于分階段測(cè)試的電子部件的分階段移動(dòng)方向(與測(cè)試托盤的移動(dòng)方向垂直的方向)

不一致，則無法應(yīng)用現(xiàn)有技術(shù)。并且，在這種情況下，仍然必須要采用上文的第一種方法或

第二種方法，這意味著仍然要承擔(dān)上文所述的成本負(fù)擔(dān)或處理速度的大幅降低。當(dāng)然，由于

電子部件的分階段移動(dòng)方向是根據(jù)測(cè)試器的結(jié)構(gòu)來確定的，因此，若分選機(jī)的所有者將以

使測(cè)試托盤的移動(dòng)方向與電子部件的分階段移動(dòng)方向一致的方式變更測(cè)試機(jī)的規(guī)格，則解

決了困難，但是很難期望所有者變更比分選機(jī)貴得多的高價(jià)測(cè)試機(jī)。即，從所有者的角度來

看，測(cè)試機(jī)非常昂貴，因此更希望持續(xù)使用而并非替換，因此需要替換或改良比測(cè)試機(jī)相對(duì)

低廉的分選機(jī)。因此，考慮現(xiàn)有測(cè)試機(jī)或新型測(cè)試機(jī)的插座方向和布置等而調(diào)整分選機(jī)較

為現(xiàn)實(shí)。

發(fā)明內(nèi)容[0014] 本發(fā)明的目的在于提供一種使電子部件在測(cè)試區(qū)間內(nèi)沿與測(cè)試托盤的移動(dòng)方向相同的方向或垂直的方向分階段移動(dòng)時(shí)均能夠使用的技術(shù)。

[0015] 根據(jù)本發(fā)明的電子部件測(cè)試用分選機(jī)的測(cè)試托盤包括：外廓框架，決定測(cè)試托盤的外廓尺寸；以及裝載框架，可移動(dòng)地設(shè)置于所述外廓框架，從而借助于由分選機(jī)施加的移

動(dòng)力移動(dòng)，并且使多個(gè)電子部件能夠具有預(yù)定間隔地進(jìn)行裝載。

[0016] 所述電子部件測(cè)試用分選機(jī)的測(cè)試托盤還包括：固定器，設(shè)置于所述外廓框架，使所述裝載框架在至少兩個(gè)位置上固定而防止所述裝載框架任意地移動(dòng)，并且能夠借助于分

選機(jī)的操作而解除所述裝載框架的固定狀態(tài)，其中，所述至少兩個(gè)位置之間的間隔是裝載

于所述裝載框架的相互鄰近的電子部件之間的間隔。

[0017] 所述裝載框架包括：固定部件，具有用于固定所述裝載框架的位置的至少兩個(gè)固定槽，所述固定器包括：固定桿，具有固定凸起，所述固定凸起選擇性地插入所述至少兩個(gè)

固定槽而能夠使所述裝載框架的位置在至少兩個(gè)位置上固定；以及彈性部件，施加彈力，使

得所述固定凸起保持選擇性地插入到所述至少兩個(gè)固定槽的狀態(tài)，相鄰的所述固定槽之間

的間隔是裝載于所述裝載框架的相鄰的電子部件之間的間隔。

[0018] 在測(cè)試區(qū)間，所述裝載框架的移動(dòng)方向是垂直于所述外廓框架的移動(dòng)方向的方向。

[0019] 根據(jù)本發(fā)明的電子部件測(cè)試用分選機(jī)，包括：裝載裝置，將需要測(cè)試的電子部件裝載到位于裝載位置的測(cè)試托盤；連接裝置，將裝載于所述測(cè)試托盤的電子部件電連接到測(cè)

試機(jī)，所述測(cè)試托盤為在通過所述裝載裝置完成電子部件的裝載后來到測(cè)試位置的測(cè)試托

盤；卸載裝置，從通過所述連接裝置而電連接到測(cè)試機(jī)的電子部件的測(cè)試完成后來到卸載

位置的所述測(cè)試托盤卸載完成測(cè)試的電子部件；以及分步支持裝置，支持裝載于所述測(cè)試

托盤的電子部件經(jīng)過至少兩輪的階段而依次通過所述連接裝置電連接到測(cè)試機(jī)，所述分步

支持裝置包括：分步移動(dòng)器，使所述測(cè)試托盤的裝載框架相對(duì)于外廓框架而經(jīng)過至少兩輪

的階段而依次移動(dòng)，從而使裝載于所述測(cè)試托盤的電子部件能夠通過所述連接裝置分階段

地連接到測(cè)試機(jī)，所述測(cè)試托盤為如權(quán)利要求1所述的測(cè)試托盤。

[0020] 所述分步支持裝置還包括：操縱器，操縱用于固定配備于所述測(cè)試托盤的裝載框架的位置的固定器，進(jìn)而使得所述裝載框架處于能夠相對(duì)于測(cè)試托盤的外廓框架移動(dòng)的狀

態(tài)。

[0021] 在裝載框架沿與所述裝載框架的移動(dòng)方向垂直的方向形成有較長的長孔，所述分步移動(dòng)器包括：移動(dòng)銷，插入或脫離所述長孔；旋轉(zhuǎn)源，用于使所述移動(dòng)銷旋轉(zhuǎn)；以及旋轉(zhuǎn)

軸，設(shè)置有所述移動(dòng)銷，并且借助于所述旋轉(zhuǎn)源的操作而旋轉(zhuǎn)，從而最終使得所述移動(dòng)銷旋

轉(zhuǎn)，所述移動(dòng)銷的旋轉(zhuǎn)中心與所述旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)中心隔開預(yù)定間隔，從而若所述移動(dòng)銷以

插入于所述長孔的狀態(tài)旋轉(zhuǎn)，則所述裝載框架能夠直線移動(dòng)。

[0022] 所述電子部件測(cè)試用分選機(jī)還包括：恢復(fù)原狀裝置，在所述裝載框架借助于所述分步支持裝置移動(dòng)之后，將所述裝載框架恢復(fù)到原來的位置。

[0023] 所述恢復(fù)原狀裝置配備于所述裝載位置與所述卸載位置之間，從而將位于在從所述卸載位置到所述裝載位置的途中的所述測(cè)試托盤的裝載框架移動(dòng)到原來的位置。

[0024] 在測(cè)試區(qū)間，所述裝載框架的移動(dòng)方向是垂直于所述外廓框架的移動(dòng)方向的方向。

[0025] 根據(jù)本發(fā)明，可以符合測(cè)試機(jī)的規(guī)格地制造在測(cè)試區(qū)間內(nèi)對(duì)應(yīng)于電子部件的分階段移動(dòng)方向的分選機(jī)，尤其能夠制造在測(cè)試區(qū)間內(nèi)使電子部件沿與測(cè)試托盤的移動(dòng)方向垂

直的方向分階段地移動(dòng)的分選機(jī)。據(jù)此，即使要測(cè)試的電子部件為高規(guī)格或者尺寸大，也能

夠?qū)崿F(xiàn)測(cè)試機(jī)等高價(jià)資源的回收利用，因此能夠最小化處理容量的減小，同時(shí)能夠降低資

源浪費(fèi)或成本負(fù)擔(dān)。

附圖說明[0026] 圖1是關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的測(cè)試托盤的立體圖。[0027] 圖2是關(guān)于圖1的測(cè)試托盤的分解立體圖。[0028] 圖3是關(guān)于配備于圖1的測(cè)試托盤的固定器的局部圖。[0029] 圖4是用于說明圖3的固定器的操作狀態(tài)的參考圖。[0030] 圖5及圖6是用于說明圖1的測(cè)試托盤的狀態(tài)變更的參考圖。[0031] 圖7是關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的電子部件測(cè)試用分選機(jī)的概念性平面圖。[0032] 圖8是從圖7的分選機(jī)摘取特征部位的立體圖。[0033] 圖9是從圖7的分選機(jī)摘取連接裝置的立體圖。[0034] 圖10是從圖7的分選機(jī)摘取軌道裝置的立體圖。[0035] 圖11是從圖7的分選機(jī)摘取分步支持裝置的立體圖。[0036] 圖12是從圖7的分選機(jī)摘取分步移動(dòng)器的立體圖。[0037] 圖13是用于說明圖12的分步移動(dòng)器的操作的參考圖。[0038] 圖14是從圖7的分選機(jī)摘取操縱器的立體圖。[0039] 圖15是用于說明圖14的操縱器的操作的參考圖。[0040] 符號(hào)說明[0041] 100：測(cè)試托盤110：外廓框架[0042] 120：裝載框架122：固定部件[0043] FG：固定槽123：傳遞部件[0044] LH：長孔130：固定器[0045] 131：固定桿131a：固定凸起[0046] 132：彈性部件200：電子部件測(cè)試用分選機(jī)[0047] 210：裝載裝置240：連接裝置[0048] 270：卸載裝置280：分步支持裝置[0049] 281：分步移動(dòng)器281a：移動(dòng)銷[0050] 281b：旋轉(zhuǎn)源281c：旋轉(zhuǎn)軸[0051] 282：操縱器290：恢復(fù)原狀裝置具體實(shí)施方式[0052] 參照附圖，對(duì)根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，為了說明的簡潔性，盡可能地省略或壓縮針對(duì)重復(fù)或?qū)嵸|(zhì)上相同的構(gòu)成的說明。

[0053] <對(duì)測(cè)試托盤的說明>[0054] 圖1是關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的測(cè)試托盤100的立體圖，圖2是關(guān)于圖1的測(cè)試托盤100的分解立體圖。

[0055] 如圖1及圖2所示，測(cè)試托盤100包括外廓框架110、裝載框架120以及一對(duì)固定器130。

[0056] 外廓框架110決定測(cè)試托盤100的外廓尺寸。并且，在外廓框架110設(shè)置有裝載框架120及固定器130。這樣的外廓框架110配備有四個(gè)用于引導(dǎo)裝載框架120的移動(dòng)并支撐裝載

框架120的引導(dǎo)件GE。

[0057] 四個(gè)引導(dǎo)件GE每兩個(gè)構(gòu)成一對(duì)，并且配備為沿裝載框架120的移動(dòng)方向較長地凸出的凸起形態(tài)。

[0058] 裝載框架120可移動(dòng)地設(shè)置于外廓框架110，從而借助于由分選機(jī)施加的移動(dòng)力而移動(dòng)。在這樣的裝載框架120具有多個(gè)裝載器121，使得多個(gè)電子部件D能夠具有預(yù)定間隔地

進(jìn)行裝載。

[0059] 裝載器121包括用于支撐電子部件D的兩端的一對(duì)裝載要素LE1、LE2。這樣的裝載要素LE1、LE2可以通過配備于分選機(jī)的開放器打開，從而分選機(jī)能夠裝載或取出電子部件

D，當(dāng)關(guān)閉時(shí)，能夠保持電子部件D安置于裝載框架120的狀態(tài)。這樣的裝載器121以及關(guān)于其

打開及關(guān)閉的技術(shù)在韓國公開專利10?2011?0136312號(hào)(在該專利文獻(xiàn)中將裝載器命名為

插座)中進(jìn)行了詳細(xì)介紹，因此省略其詳細(xì)說明。

[0060] 并且，裝載框架120具有與上文所述的四個(gè)引導(dǎo)件GE對(duì)應(yīng)的引導(dǎo)孔GH、用于固定裝載框架120的位置的一對(duì)固定部件122、傳遞部件123。

[0061] 在引導(dǎo)孔GH插入有外廓框架110的引導(dǎo)件GE。因此，裝載框架120被支撐設(shè)置于外廓框架110，并且裝載框架120可以沿引導(dǎo)件GE的長度方向穩(wěn)定地移動(dòng)。

[0062] 固定部件122配備為約束并固定裝載框架120的位置。在這樣的固定部件122沿前后方向形成有兩個(gè)固定槽FG，兩個(gè)固定槽FG之間的間隔與裝載于裝載框架120的相互鄰近

的電子部件D之間的間隔相同。

[0063] 傳遞部件123配備為接收分選機(jī)的移動(dòng)力，使得裝載框架120能夠借助來自于分選機(jī)的移動(dòng)力而移動(dòng)，在本實(shí)施例中，在傳遞部件123形成有用于將來自于分選機(jī)的旋轉(zhuǎn)力狀

態(tài)的移動(dòng)力轉(zhuǎn)換為線性移動(dòng)力的長孔LH。對(duì)此，將在之后的操作說明部分添加描述。

[0064] 固定器130配備為固定在各個(gè)階段中處于完成移動(dòng)的狀態(tài)的裝載框架120的位置。在本實(shí)施例中，裝載框架120能夠固定在原來的裝載框架120的位置以及移動(dòng)一步后的裝載

框架120的移動(dòng)位置。為此，如圖3的局部圖所示，固定器130包括固定桿131及彈性部件132。

[0065] 固定桿131插入上文的固定槽FG，并且具有能夠?qū)⒀b載框架120的位置約束固定在當(dāng)前的位置的固定凸起131a，其末端被鉸合，從而可以進(jìn)行上下運(yùn)動(dòng)。

[0066] 彈性部件132為了沿使得固定凸起131a保持插入到固定槽FG的狀態(tài)的方向施加彈力而配備為彈簧。彈性部件132配備于固定凸起131a側(cè)，用于操縱固定桿131的操縱力施加

到彈性部件132的相反側(cè)。因此，如圖4所示，若對(duì)彈性部件132所在的相反側(cè)部位向下方施

加操縱力F，則固定凸起131a上升而從固定槽FG脫離，從而解除裝載框架120的固定。并且，

若這樣解除裝載框架120的固定，則裝載框架120可相對(duì)于外廓框架110移動(dòng)。

[0067] 另外，如圖5的示意性平面圖所示，在測(cè)試托盤100中，例如，電子部件D可以裝載有2行，每1行為16個(gè)電子部件D。即，在根據(jù)本實(shí)施例的測(cè)試托盤100中，可以以2×16行列形態(tài)

裝載總共32個(gè)電子部件D。

[0068] 若應(yīng)用如上所述的測(cè)試托盤100，則能夠通過測(cè)試機(jī)一次測(cè)試32個(gè)電子部件D。[0069] 但是，由于如今要測(cè)試的電子部件D的電子數(shù)量增加等原因，在測(cè)試機(jī)一次能夠測(cè)試的數(shù)量減少的情況下，可以經(jīng)過兩個(gè)階段進(jìn)行測(cè)試。例如，若測(cè)試托盤100到達(dá)測(cè)試位置，

則在圖5的狀態(tài)下，首先位于奇數(shù)列的16個(gè)電子部件D通過第一階段進(jìn)行測(cè)試。接著，在裝載

框架120如圖6所示地向前方移動(dòng)之后，剩余的位于偶數(shù)列的16個(gè)電子部件D通過第二階段

進(jìn)行測(cè)試。此時(shí)，裝載框架120的移動(dòng)間隔與相互鄰近的電子部件D的間隔相同。

[0070] <對(duì)分選機(jī)的示意性說明>[0071] 圖7是關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的電子部件測(cè)試用分選機(jī)200(以下，簡稱為“分選機(jī)”)的概念性平面圖。

[0072] 如圖7所示，根據(jù)本發(fā)明的分選機(jī)200包括裝載裝置210、熱處理腔室(Soakchamber)220、測(cè)試腔室230、連接裝置240、兩個(gè)軌道裝置250、退熱腔室260、卸載裝置270、

兩個(gè)分步支持裝置280及恢復(fù)原狀裝置290。

[0073] 裝載裝置210將需要測(cè)試的電子部件D從客戶托盤CT1裝載到位于裝載位置LP的測(cè)試托盤100。

[0074] 熱處理腔室220對(duì)在被收容的測(cè)試托盤100中所裝載的電子部件D進(jìn)行預(yù)熱或預(yù)冷。

[0075] 測(cè)試腔室230配備為使得在被收容的測(cè)試托盤100中所裝載的電子部件D在要求的溫度條件下得到測(cè)試。

[0076] 連接裝置240將位于測(cè)試位置TP1、TP2的兩個(gè)測(cè)試托盤TT中所裝載的電子部件D電連接到測(cè)試機(jī)。

[0077] 軌道裝置250支撐位于測(cè)試位置TP1、TP2的測(cè)試托盤100的外廓框架110并引導(dǎo)其移動(dòng)。

[0078] 上文的連接裝置240及軌道裝置250將在后文中分出目錄而進(jìn)行更詳細(xì)的說明。[0079] 退熱腔室260將在被收容的測(cè)試托盤100中所裝載的電子部件D恢復(fù)到接近常溫。[0080] 卸載裝置270將從退熱腔室260來到卸載位置UP的測(cè)試托盤100中所裝載的電子部件D從測(cè)試托盤100卸載，并根據(jù)測(cè)試等級(jí)進(jìn)行分類，進(jìn)而裝載到空置的客戶托盤CT2。

[0081] 分步支持裝置280支持被收容于測(cè)試腔室230的測(cè)試托盤100中所裝載的電子部件D可以經(jīng)過兩輪依次通過連接裝置240電連接到測(cè)試機(jī)。關(guān)于該分步支持裝置280將在后文

中分出目錄而進(jìn)行更詳細(xì)的說明。

[0082] 恢復(fù)原狀裝置290將被分步支持裝置280變更的測(cè)試托盤100恢復(fù)到原來的狀態(tài)。[0083] 另外，測(cè)試托盤100通過未圖示的多個(gè)移送裝置而能夠沿著經(jīng)過裝載位置LP、測(cè)試位置TP1、TP2、卸載位置UP及等待位置WP而連接到裝載位置LP連接的封閉的循環(huán)路徑C循環(huán)

移動(dòng)。

[0084] 當(dāng)測(cè)試托盤100位于裝載位置LP時(shí)，需要測(cè)試的電子部件D通過裝載裝置210而被裝載到測(cè)試托盤100。

[0085] 當(dāng)測(cè)試托盤100位于測(cè)試位置TP1、TP2時(shí)，裝載于測(cè)試托盤100的電子部件D通過連接裝置240而被電連接到測(cè)試機(jī)，使得電子部件D能夠通過測(cè)試機(jī)得到測(cè)試。

[0086] 在卸載位置UP，通過卸載裝置270將完成測(cè)試的電子部件D從測(cè)試托盤100卸載。[0087] 在等待位置WP，下一順序的空置測(cè)試托盤100在向裝載位置LP移動(dòng)之前進(jìn)行等待，直到在當(dāng)前裝載位置LP進(jìn)行裝載作業(yè)的上一順序的測(cè)試托盤100完成裝載作業(yè)而移動(dòng)到熱

處理腔室220為止。為了充分利用如上所述的測(cè)試托盤100在位于從卸載位置UP到裝載位置

LP的途中的等待位置WP的等待狀態(tài)所對(duì)應(yīng)的時(shí)間，優(yōu)選地，上文中的恢復(fù)原狀裝置290配備

在位于卸載位置UP與裝載位置LP之間的等待位置WP。

[0088] 作為參考，雖然在圖7的概念圖中示出了具有為了擴(kuò)大處理容量而一次測(cè)試裝載于兩個(gè)測(cè)試托盤100的電子部件D的結(jié)構(gòu)的分選機(jī)200，但是，根據(jù)實(shí)施方式，也能夠簡化為

一次僅測(cè)試安裝于一個(gè)測(cè)試托盤100的電子部件D的結(jié)構(gòu)。

[0089] <對(duì)分選機(jī)的特定部位的說明>[0090] 圖8是從圖7的分選機(jī)200摘取特征部位的立體圖。[0091] 參照?qǐng)D8，連接裝置240、軌道裝置250、分步支持裝置280有機(jī)地布置為如同一個(gè)模塊。

[0092] 以下，從圖8摘取主要構(gòu)成進(jìn)行說明。但是，如上文所述，本實(shí)施例具有一次對(duì)裝載于兩個(gè)測(cè)試托盤100的電子部件D一同進(jìn)行測(cè)試的結(jié)構(gòu)，因此考慮構(gòu)成重復(fù)，從而為了說明

的簡潔性，除了必要的情況以外，僅摘取一側(cè)的構(gòu)成進(jìn)行說明。

[0093] 1、連接裝置240[0094] 圖9是摘取將裝載于測(cè)試托盤100的電子部件D電連接到測(cè)試機(jī)的連接裝置240的立體圖。

[0095] 如圖9所示，連接裝置240包括加壓驅(qū)動(dòng)源241、升降板242以及兩個(gè)加壓板243。[0096] 加壓驅(qū)動(dòng)源241產(chǎn)生使升降板242升降的驅(qū)動(dòng)力。這樣的加壓驅(qū)動(dòng)源241需要實(shí)現(xiàn)升降板242的多階升降，因此可以優(yōu)選地考慮采用伺服馬達(dá)。

[0097] 升降板242隨著加壓驅(qū)動(dòng)源241的操作而升降。[0098] 加壓板243以分別對(duì)應(yīng)于一個(gè)測(cè)試托盤100的方式總共配備為兩個(gè)。這樣的加壓板243通過四個(gè)結(jié)合棒B1而與升降板242結(jié)合，從而隨著升降板242的升降一同升降，通過其升

降，向測(cè)試機(jī)的插座側(cè)對(duì)裝載于測(cè)試托盤100的電子部件D進(jìn)行加壓，或者解除加壓。為此，

優(yōu)選地，在加壓板243具有與裝載于測(cè)試托盤100的電子部件D的數(shù)量相同的數(shù)量的推動(dòng)件

P。但是，由于本發(fā)明的特征在于針對(duì)裝載于測(cè)試托盤100的電子部件D的分階段測(cè)試，因此

在圖8中，為了對(duì)分階段測(cè)試進(jìn)行說明，圖示了加壓板243在測(cè)試托盤100僅裝載有2行16列

總共32個(gè)電子部件D的數(shù)量的一半，即2行8列總共16個(gè)推動(dòng)件P的情形。在此，推動(dòng)件P之間

的間隔是裝載于測(cè)試托盤100的彼此鄰近的電子部件D之間的間隔的兩倍。當(dāng)然，若測(cè)試機(jī)

的規(guī)格能夠被支持，則在加壓板243將會(huì)配備有2行16列總共32個(gè)推動(dòng)件P，在這種情況下，

推動(dòng)件P與電子部件D構(gòu)成為一對(duì)一的對(duì)應(yīng)。

[0099] 2、軌道裝置250[0100] 圖10是摘取在測(cè)試位置TP1、TP2支撐測(cè)試托盤100并引導(dǎo)移動(dòng)的軌道裝置250的立體圖。

[0101] 軌道裝置250包括軌道升降源251、升降框架252以及一對(duì)引導(dǎo)軌道253a、253b。[0102] 軌道升降源251產(chǎn)生用于使一對(duì)引導(dǎo)軌道253a、253b升降的動(dòng)力，并且設(shè)置于升降板242。因此，軌道裝置250也隨著升降板242的升降一同升降。

[0103] 升降框架252隨著軌道升降源251的操作而升降。[0104] 一對(duì)引導(dǎo)軌道253a、253b相互對(duì)稱地配備，從而引導(dǎo)測(cè)試托盤100的移動(dòng)，或者支撐位于測(cè)試位置TP1、TP2的測(cè)試托盤100。

[0105] 當(dāng)然，升降框架252與一對(duì)引導(dǎo)軌道253a、253b通過結(jié)合條B2相互結(jié)合，從而升降框架252的升降與一對(duì)引導(dǎo)軌道253a、253b的升降聯(lián)動(dòng)。

[0106] 作為參考，由于軌道升降源251設(shè)置于升降板242，因此軌道裝置250也隨著升降板242的升降而一同升降，但是由于軌道升降源251獨(dú)立于加壓驅(qū)動(dòng)源241而操作，因此軌道裝

置250的引導(dǎo)軌道253a、253b能夠獨(dú)立于連接裝置240的加壓板243而升降，從而引導(dǎo)軌道

253a、253b能夠相對(duì)于加壓板243升降。

[0107] 3、分步支持裝置[0108] 圖11是關(guān)于用于支持裝載于測(cè)試托盤100的電子部件D的分階段測(cè)試的分步支持裝置280的局部圖。

[0109] 如圖11所示，分步支持裝置280包括分步移動(dòng)器281及操縱器282。[0110] 如圖12所示，分步移動(dòng)器281包括移動(dòng)銷281a、旋轉(zhuǎn)源281b、旋轉(zhuǎn)軸281c及升降源281d。

[0111] 移動(dòng)銷281a可升降地配備，并且插入或脫離配備于測(cè)試托盤100的傳遞部件123的長孔LH。

[0112] 旋轉(zhuǎn)源281b提供用于使移動(dòng)銷旋轉(zhuǎn)的動(dòng)力。[0113] 在旋轉(zhuǎn)軸281c的下端設(shè)置有升降源281d及移動(dòng)銷281a，旋轉(zhuǎn)軸281c借助于旋轉(zhuǎn)源281b的操作而旋轉(zhuǎn)。因此，若旋轉(zhuǎn)軸281c借助于旋轉(zhuǎn)源281b的操作而旋轉(zhuǎn)，則最終設(shè)置于其

下端的移動(dòng)銷281a也會(huì)旋轉(zhuǎn)。

[0114] 升降源281d配備于旋轉(zhuǎn)軸281c的下端，提供用于使移動(dòng)銷281a升降的動(dòng)力。即，若升降源281d進(jìn)行操作，則移動(dòng)銷281a升降，從而移動(dòng)銷281a插入或脫離于長孔LH。

[0115] 在此，移動(dòng)銷281a的旋轉(zhuǎn)中心O1與旋轉(zhuǎn)軸281c的旋轉(zhuǎn)中心O2隔開預(yù)定間隔。即，移動(dòng)銷281a與旋轉(zhuǎn)軸281c的旋轉(zhuǎn)中心O2隔開預(yù)定間隔而進(jìn)行偏轉(zhuǎn)。因此，若移動(dòng)銷281a在插

入傳遞部件123的長孔LH的狀態(tài)下旋轉(zhuǎn)，則如參照?qǐng)D13的(a)及(b)所示，裝載框架120進(jìn)行

直線移動(dòng)。因此，傳遞部件123還起到將旋轉(zhuǎn)力轉(zhuǎn)換為線性力的轉(zhuǎn)換部件的功能。

[0116] 操縱器282具有操縱用于約束并固定裝載框架120的位置的固定器130以解除其固定狀態(tài)的功能。為此，如圖14所示，操縱器282包括一對(duì)操縱驅(qū)動(dòng)源282a、升降部件282b、一

對(duì)操縱銷282c。

[0117] 一對(duì)操縱驅(qū)動(dòng)源282a提供用于使升降部件282b升降的動(dòng)力。[0118] 升降部件282b根據(jù)操縱驅(qū)動(dòng)源282a的操作而升降。[0119] 一對(duì)操縱銷282c配備為向下方凸出，并且結(jié)合于升降部件282b而隨著升降部件282b的升降一同升降。

[0120] 圖15的(a)示出了當(dāng)前固定器130固定裝載框架120的狀態(tài)，圖15的(b)示出了升降部件282b及操縱銷282c隨著操縱驅(qū)動(dòng)源282a的操作而下降并操縱固定器130的狀態(tài)。即，圖

15的(a)為固定器130的固定凸起131a插入固定部件122的固定槽FG的狀態(tài)，圖15的(b)為操

縱銷282c下降并向下方按壓固定桿131的另一側(cè)，從而固定器130解除針對(duì)裝載框架120的

固定的狀態(tài)。關(guān)于電子部件D的測(cè)試在圖15的(a)的狀態(tài)下進(jìn)行，裝載框架120的移動(dòng)在圖15

的(b)的狀態(tài)下進(jìn)行。

[0121] <對(duì)主要部位的操作的說明>[0122] 1、配備有高規(guī)格的測(cè)試機(jī)的情況[0123] 在配備有高規(guī)格的測(cè)試機(jī)的情況下，可以一次對(duì)裝載于兩個(gè)測(cè)試托盤100的64個(gè)電子部件D一同進(jìn)行測(cè)試。但是，為了說明的簡潔性，僅以裝載于一個(gè)測(cè)試托盤100的32個(gè)電

子部件D為基準(zhǔn)進(jìn)行說明。

[0124] 在這種情況下，在加壓板243配備有2行16列總共32個(gè)推動(dòng)件P，從而各個(gè)推動(dòng)件P可以全部與裝載于測(cè)試托盤100的電子部件D一對(duì)一的對(duì)應(yīng)。

[0125] 若測(cè)試托盤100來到測(cè)試位置TP1、TP2而支撐于引導(dǎo)軌道253a、253b，則引導(dǎo)軌道253a、253b上升，從而加壓板243的推動(dòng)件P與裝載于測(cè)試托盤100的電子部件D首先進(jìn)行匹

配。接著，加壓板243下降，從而裝載于測(cè)試托盤100的電子部件D與測(cè)試機(jī)電連接。

[0126] 2、配備有低規(guī)格的測(cè)試機(jī)的情況[0127] 在配備有低規(guī)格的測(cè)試機(jī)的情況下，無法一次對(duì)裝載于一個(gè)測(cè)試托盤100的32個(gè)電子部件D全部進(jìn)行測(cè)試。因此，需要經(jīng)過兩次而進(jìn)行分階段測(cè)試，此時(shí)，在加壓板243配備

有2行8列的推動(dòng)件P。當(dāng)然，相鄰的推動(dòng)件P之間的列間間隔是裝載于測(cè)試托盤100的相鄰的

電子部件D之間的列間間隔的兩倍。

[0128] 首先，若測(cè)試托盤100在圖13的(a)的狀態(tài)下來到測(cè)試位置TP1、TP2，則引導(dǎo)軌道253a、253b上升。因此，位于奇數(shù)列的電子部件D匹配到推動(dòng)件P。并且，在加壓板243下降而

實(shí)現(xiàn)奇數(shù)列的電子部件D與測(cè)試機(jī)之間的電連接之后，進(jìn)行第一階段的測(cè)試。

[0129] 若第一階段的測(cè)試完成，則首先加壓板243上升預(yù)定間隔，并且引導(dǎo)軌道253a、253b下降。接著，操縱器282工作而解除通過固定器130實(shí)現(xiàn)的裝載框架120的固定狀態(tài)，并

且分步移動(dòng)器281工作而使裝載框架120移動(dòng)，從而將測(cè)試托盤100轉(zhuǎn)換為圖13的(b)的狀

態(tài)。當(dāng)然，若測(cè)試托盤100轉(zhuǎn)換為圖13的(b)的狀態(tài)，則操縱銷282c上升，進(jìn)而裝載框架120被

固定器130固定。

[0130] 若引導(dǎo)軌道253a、253b在圖13的(b)的狀態(tài)下上升，則16個(gè)推動(dòng)件P與位于偶數(shù)列的16個(gè)電子部件D相互配備。并且，加壓板243下降而實(shí)現(xiàn)偶數(shù)列的電子部件D與測(cè)試機(jī)之間

的電連接之后，進(jìn)行第二階段的測(cè)試。

[0131] 再次參照?qǐng)D7，在循環(huán)路徑C上，經(jīng)過測(cè)試位置TP1、TP2的測(cè)試托盤100沿從左側(cè)向右側(cè)的方向移動(dòng)。但是，可知通過本實(shí)施例的用于分階段測(cè)試的分步支持裝置280實(shí)現(xiàn)的裝

載框架120以及裝載于裝載框架120的電子部件D的移動(dòng)方向?yàn)閺暮蠓较蚯胺降囊苿?dòng)。即，在

本實(shí)施例中，為了電子部件D的分階段測(cè)試，使電子部件D垂直于測(cè)試托盤100的移動(dòng)路徑而

移動(dòng)。

[0132] <對(duì)恢復(fù)原狀裝置的附加說明>[0133] 恢復(fù)原狀裝置290將通過分步支持裝置280而以變更為圖13的(b)狀態(tài)的狀態(tài)來到等待位置WP的測(cè)試托盤100的裝載框架120恢復(fù)為原來的狀態(tài)，即圖13的(a)的狀態(tài)。為此，

恢復(fù)原狀裝置290具有與分步支持裝置280相同的構(gòu)成，因此省略其詳細(xì)說明。

[0134] <參考事項(xiàng)>[0135] 1、關(guān)于裝載框架120的移動(dòng)方向[0136] 本發(fā)明以在測(cè)試托盤100的移動(dòng)方向與用于分階段測(cè)試的電子部件D的移動(dòng)方向垂直的情況下進(jìn)行應(yīng)用的目的而導(dǎo)出，對(duì)于上文的實(shí)施例而言，同樣地，實(shí)現(xiàn)為電子部件D

沿與測(cè)試托盤100的移動(dòng)方向垂直的方向移動(dòng)的形態(tài)。

[0137] 然而，根據(jù)實(shí)施方式，本發(fā)明也可以充分地應(yīng)用于測(cè)試托盤100的移動(dòng)方向與電子部件D的移動(dòng)方向相同的情況。這僅通過改變長孔LH與移動(dòng)銷281a的布置即可簡單地實(shí)現(xiàn)。

[0138] 2、關(guān)于階段的次數(shù)[0139] 雖然在上文的實(shí)施例中假設(shè)了經(jīng)過兩個(gè)階段而對(duì)裝載于測(cè)試托盤100的電子部件D進(jìn)行測(cè)試的情形，但是也能夠?qū)崿F(xiàn)為通過長孔LH的長度、移動(dòng)銷281a與旋轉(zhuǎn)軸281c之間的

間隔以及移動(dòng)銷281a的經(jīng)三個(gè)階段以上的旋轉(zhuǎn)及停止而使裝載于測(cè)試托盤100的電子部件

D經(jīng)歷三個(gè)階段以上的階段進(jìn)行測(cè)試。

[0140] 3、關(guān)于恢復(fù)原狀[0141] 在本說明書中，設(shè)置單獨(dú)的恢復(fù)原狀裝置290以使測(cè)試托盤100的狀態(tài)恢復(fù)原狀。[0142] 然而，根據(jù)實(shí)施方式，若第二階段的測(cè)試完成，則分步支持裝置280可以控制為使測(cè)試托盤100恢復(fù)原狀，在這種情況下，可以省略單獨(dú)的恢復(fù)原狀裝置的構(gòu)成。

[0143] 并且，通過對(duì)裝載裝置210及卸載裝置270的程序性的控制，可以考慮省略單獨(dú)的恢復(fù)原狀過程而實(shí)現(xiàn)為進(jìn)行與測(cè)試托盤100的當(dāng)前狀態(tài)(裝載框架的當(dāng)前位置)對(duì)應(yīng)的裝載

作業(yè)及卸載作業(yè)。

[0144] 但是，通過分步支持裝置280執(zhí)行恢復(fù)原狀的方法在測(cè)試位置TP1、TP2進(jìn)行，因此恢復(fù)原狀的時(shí)間期間無法靈活利用測(cè)試機(jī)，并且通過程序性的控制而省略單獨(dú)的恢復(fù)原狀

過程的方法需要復(fù)雜的算法開發(fā)以及復(fù)雜的控制。

[0145] 因此，如上文的實(shí)施例所述，可以最為優(yōu)選地考慮配備用于將在等待位置WP等待的測(cè)試托盤100恢復(fù)原狀的單獨(dú)的恢復(fù)原狀裝置290。即，如本實(shí)施例所述，在等待位置WP配

備單獨(dú)的恢復(fù)原狀裝置290，從而將測(cè)試托盤100恢復(fù)原狀的作業(yè)不會(huì)限制分選機(jī)200或測(cè)

試機(jī)的處理容量，其控制也能夠簡單地實(shí)現(xiàn)。

[0146] 如上文所述，雖然基于參照附圖的實(shí)施例而針對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了具體說明，但是上述的實(shí)施例僅僅說明了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，因此不應(yīng)理解為本發(fā)明局限于上述實(shí)施例，

本發(fā)明的權(quán)利范圍應(yīng)按照權(quán)利要求書的范圍及其等同范圍來理解。