本發(fā)明涉及一種超細(xì)晶Ta材及其制備方法。所述超細(xì)晶Ta材的晶粒尺寸小于等于3μm;其極限強(qiáng)度大于等于410MPa,屈服強(qiáng)度大于等于300MPa。其制備方法為:對(duì)鉭源進(jìn)行電子束熔煉,鑄錠后,在保護(hù)氣氛下將鑄錠進(jìn)行包套;進(jìn)行三維熱鍛開坯,開坯總變形量65?75%,開坯溫度1150?1250℃;開坯后,脫除包套并進(jìn)行低?高溫交叉交替軋制;得到超細(xì)晶Ta材。本發(fā)明工藝簡單,制備的Ta帶晶粒均勻,且非常細(xì)小,使其具有有利的強(qiáng)度和塑性以及韌性。本發(fā)明所設(shè)計(jì)和制備超細(xì)晶Ta帶用于備電子、冶金、鋼鐵、化工、硬質(zhì)合金、原子能、超導(dǎo)技術(shù)、汽車電子、航空航天、醫(yī)療衛(wèi)生和科學(xué)研究等高新技術(shù)領(lǐng)域。
聲明:
“超細(xì)晶Ta材及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)