本發(fā)明公開了一種芳氰基/芳炔基多孔碳材料及其制備方法,該多孔碳材料通過以下步驟制備得到:(1)將樹脂基體和增強(qiáng)組分共混均勻;(2)將共混產(chǎn)物加壓成型;(3)將加壓成型后的共混產(chǎn)物在惰性氣體氛圍下進(jìn)行固化:(4)將固化后的產(chǎn)物在惰性氣體氛圍下保溫碳化;碳化結(jié)束后,所得產(chǎn)物隨爐冷卻至室溫。本發(fā)明以芳氰基或/和芳炔基樹脂單體作為碳化前驅(qū)體,結(jié)合
粉末冶金工藝制備得到具有優(yōu)異熱穩(wěn)定性、力學(xué)強(qiáng)度、導(dǎo)電性、電磁屏蔽性能的多孔碳材料。
聲明:
“芳氰基/芳炔基多孔碳材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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