本發(fā)明公開(kāi)了一種基于低熔點(diǎn)金屬導(dǎo)熱粒子復(fù)合導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)的熱界面材料及其制備方法,屬于熱界面材料技術(shù)領(lǐng)域。該材料以低熔點(diǎn)金屬、導(dǎo)熱粒子、發(fā)泡劑、高分子聚合物為原材料,采用低熔點(diǎn)金屬與導(dǎo)熱粒子冶金互連、發(fā)泡劑高溫分解造孔、高分子聚合物真空浸滲等工藝制備。由低熔點(diǎn)金屬與導(dǎo)熱粒子構(gòu)建的高效三維導(dǎo)熱通道使材料具備極高的熱導(dǎo)率;高分子聚合物與低熔點(diǎn)金屬的使用則確保了材料的高彈性與柔軟性;使用過(guò)程中低熔點(diǎn)金屬與金屬基底的界面形成冶金互連,而高分子聚合物與基底則產(chǎn)生粘接作用,兩種連接方式既提供了極低的界面熱阻又限制了低熔點(diǎn)金屬的溢流問(wèn)題。
聲明:
“基于低熔點(diǎn)金屬導(dǎo)熱粒子復(fù)合導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)的熱界面材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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