本發(fā)明公開了一種利用高速激光熔覆技術在銅質(zhì)基體表面制備熔覆層的工藝,使用激光同軸送粉器將熔覆合金材料送入銅質(zhì)基體表面,同時使用光纖激光器或光纖耦合半導體激光器進行逐層高速激光熔覆,其中激光器在熔覆操作過程的工藝參數(shù)為:聚焦鏡焦距為250~300mm、熔覆功率為2000~8000W、光斑直徑為0.3~1.2mm、熔覆掃描速率為100~400mm/s、搭接率為65%。獲得的熔覆層制備工藝,通過利用具有高速掃描速率的激光器,配合特定的熔覆合金粉末,確定高速激光器的工藝參數(shù),在不需后續(xù)其它處理的前提下,能夠在銅質(zhì)基體表面形成組織致密、無裂紋、無氣孔,稀釋率極低的熔覆層,并與銅質(zhì)基體表面能形成良好的冶金結(jié)合。
聲明:
“利用高速激光熔覆技術在銅質(zhì)基體表面制備熔覆層的工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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