本發(fā)明公開了一種超薄相變散熱模組用銅膏,屬于
粉末冶金技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明所述銅膏包括60?92wt%粉末材料,其余部分包含粘結(jié)劑;所述粉末材料包括65?95wt%金屬粉末和5?35wt%活化粉末,所述金屬粉末包括純Cu粉和熔點(diǎn)低于Cu的金屬粉末,所述純Cu粉于所述金屬粉末內(nèi)的含量≥40wt%,且Cu粉采用雙峰粒徑設(shè)計。本發(fā)明的銅膏經(jīng)熱處理后,可形成孔隙率極高、連通空隙極好、粉末不脫落的毛細(xì)結(jié)構(gòu),且毛細(xì)力與滲透力容易實現(xiàn)良好匹配,這種毛細(xì)結(jié)構(gòu)與銅制工件的表面和/或內(nèi)壁結(jié)合力很高,可使銅均熱板等具有很高的傳熱效率,同時,該銅膏原料廉價易得,制備工藝簡單,適合大規(guī)模生產(chǎn)和應(yīng)用。
聲明:
“超薄相變散熱模組用銅膏” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)