元器件(10)可包括:具有第一表面(21)和遠離第一表面的第二表面(22)的基板(20),沿一方向在第一表面與第二表面之間延伸的開口(30),及在開口內延伸的導電通路(40)?;?20)可具有小于10ppm/℃的熱膨脹系數。導電通路(40)可包括復數個基體顆粒(50),每個基體顆粒都包括第一金屬的第一區(qū)域(51),該第一區(qū)域基本由不同于第一金屬的第二金屬層(52)所覆蓋?;w顆粒(50)可冶金接合在一起,且顆粒的第二金屬層(52)可至少部分地擴散至第一區(qū)域(51)內,導電通路(40)可包括散布在已接合基體顆粒(50)之間的空穴(60)。空穴(60)可占據導電通路(40)的10%或更多的容積。
聲明:
“應用導電顆粒的低應力TSV設計” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)