一種螺旋體增強(qiáng)金屬基
復(fù)合材料及制備方法,所述復(fù)合材料,是在金屬基體中分布由若干螺旋增強(qiáng)體組成的陣列,經(jīng)表面改性的螺旋增強(qiáng)體與金屬基體冶金結(jié)合;所述金屬基體為Al、Cu、Ag等常用電子封裝金屬材料;所述螺旋增強(qiáng)體是在螺旋體狀襯底上采用化學(xué)氣相沉積方法沉積金剛石,獲得襯支撐金剛石螺旋體,再于垂直表面方向上生長
石墨烯或
碳納米管,得到表面具有豎立陣列的石墨烯墻或碳納米管林的螺旋金剛石導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過螺旋增強(qiáng)體在金屬基體中陣列排布,并通過添加增強(qiáng)顆粒進(jìn)一步提高熱導(dǎo)率,得到一種高導(dǎo)熱的復(fù)合材料,可用作電子封裝和熱沉材料等,解決了高溫、高頻、大功率電子器件的封裝問題。
聲明:
“螺旋體增強(qiáng)金屬基或聚合物基復(fù)合材料及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)