為了改善粉末合金的硬度、耐磨性,設(shè)計(jì)了一種半固態(tài)粉末軋制法制備的SiCp/AA2024復(fù)合帶材。采用AA2024
鋁合金粉末與SiC顆粒為原料,所制得的半固態(tài)粉末軋制法制備的SiCp/AA2024復(fù)合帶材,其硬度、致密化程度、抗彎強(qiáng)度都得到大幅提升。其中,半固態(tài)粉末軋制法可制備性能良好的SiCp/AA2024復(fù)合帶材。隨粉末加熱溫度升高,帶材更致密,SiC與基體合金形成良好的冶金結(jié)合,獲得細(xì)小的球狀或近球狀顯微組織。SiC顆粒與基體不發(fā)生顯著的界面反應(yīng),沒有生成對(duì)體系危害較大的Al4C3相。與AA2024合金帶材相比,SiCp/AA2024復(fù)合帶材具有更高的屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度,但韌性略低。本發(fā)明能夠?yàn)橹苽涓咝阅艿腟iCp/AA2024復(fù)合帶材提供一種新的生產(chǎn)工藝。
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“半固態(tài)粉末軋制法制備的SiCp/AA2024復(fù)合帶材” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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