本發(fā)明涉及電沉積技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種納米cBN?hBN復(fù)合共沉積增強(qiáng)金屬基梯度鍍層制備方法，包括對(duì)基體表面進(jìn)行預(yù)處理；以立方結(jié)構(gòu)和六方結(jié)構(gòu)同素異構(gòu)體為增強(qiáng)相，以金屬為電鍍層母相，電鍍時(shí)使增強(qiáng)相在鍍液中含量逐漸增加呈梯度變化，形成顆粒增強(qiáng)金屬基梯度復(fù)合鍍層；對(duì)鍍層進(jìn)行電接觸強(qiáng)化?；诹⒎浇Y(jié)構(gòu)增強(qiáng)相的高硬度和六方結(jié)構(gòu)增強(qiáng)相的層狀滑移性；通過(guò)納米增強(qiáng)相及其梯度分布的集同效應(yīng)，大大提高金屬基復(fù)合鍍層的性能；通過(guò)對(duì)鍍層進(jìn)行電接觸強(qiáng)化，不僅改善鍍層表面以及內(nèi)部的質(zhì)量，而且使鍍層與基體之間的結(jié)合從機(jī)械結(jié)合轉(zhuǎn)變?yōu)橐苯鸾Y(jié)合，極大提高了鍍層與基體之間結(jié)合力。