本發(fā)明涉及一種銀基釬料及應(yīng)用,該銀基釬料包括下述重量百分比的組分:46~52%的Ag、13~16%的Cu、12~20%的Zn、12~18%的Cd、1~5%的Ni和1~8%的Si;該銀基釬料應(yīng)用于不銹鋼和硬質(zhì)合金的釬焊;該銀基釬料成分設(shè)計合理,生產(chǎn)成本較低,釬料中適量的Cd和Ni能夠有效地降低釬料的熔點(diǎn),提高銀基釬料的潤濕能力,釬料中適量Si的加入能夠細(xì)化釬焊接頭組織中的晶粒,釬焊完成后母材和釬料的相互冶金作用形成的組織有利于釋放釬焊接頭內(nèi)的殘余應(yīng)力,提高釬焊接頭的綜合性能。
聲明:
“銀基釬料及應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)