本發(fā)明提供了一種高頻覆銅板的制備方法,包括基板制備、等離子噴涂金屬層及銅箔層壓固化等工序,該方法在傳統(tǒng)的高頻覆銅板制備過程中,增加了等離子噴涂的設(shè)置,克服了現(xiàn)有高頻板材制備的缺點(diǎn),等離子噴涂工藝效率高、工藝簡單和不受樣件形狀尺寸約束,同時(shí)合金中間層可分別與基板和銅箔形成良好的冶金結(jié)合,合金中間層薄且均勻,裂紋及孔洞缺陷少,結(jié)合強(qiáng)度高,使用本發(fā)明所制備的高頻覆銅板,其高溫服役性能優(yōu)異、加工性能優(yōu)異、耐沖擊性能高、耐熱性能好、制備成本低。
聲明:
“高頻覆銅板的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)