一種堅固、可靠并且低成本金屬結(jié)構(gòu)和方法, 其使 電絲/帶連接到集成電路的互連銅鍍層。該結(jié)構(gòu)含, 沉積在氧化 銅表面的、250銅擴散系數(shù)小于1×10E-23cm2/S并且厚約0.5-1.5μm的第一阻擋金屬層。其在第一阻擋金屬層上進一步包括第二阻擋金屬層, 該第二阻擋金屬層250時具有少于1×10E-14cm2/s的第一阻擋金屬擴散系數(shù), 并且厚度小于1.5μm。其最終包括可焊接金屬的最外層, 在該層上, 焊接金屬絲供冶金學連接。第一阻擋金屬選自鎳、鈷、鉻、鉬、鈦、鎢及其合金。第二阻擋金屬選自鈀、鈷、鉑和鋨。最外金屬層選自金、鉑和銀。
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“銅鍍層集成電路焊點的結(jié)構(gòu)和方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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