本發(fā)明涉及一種銀/銅基復合觸頭材料及制備工藝,復合觸頭材料包括銅基觸頭材料和銀基觸頭材料兩層結構,兩種材料采用熱噴焊方法復合而成;銀/銅基復合觸頭材料銀銅結合層有≥2μm的共晶組織過渡層;銀/銅基復合觸頭材料復合層結合強度≥200MPa;復合銀基觸頭材料層厚度:30--3000μm。本發(fā)明的銀/銅基復合觸頭材料及制備工藝,對生產條件要求低而生產效率高,
復合材料之間能夠達到冶金結合,性能穩(wěn)定,對環(huán)境又無污染。
聲明:
“銀/銅基復合觸頭材料及制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)