本發(fā)明公開一種Cu?Sn基合金鍍層及其制備方法。本發(fā)明采用金屬材料作基體,先將基體表面進(jìn)行前處理和預(yù)鍍鎳,再電沉積含磷、鐵、鎳的Cu?Sn合金鍍層,再經(jīng)低溫擴散熱處理而得到耐磨減摩Cu?Sn基合金鍍層;它克服了澆注軋制、
粉末冶金燒結(jié)、表面噴涂、氰化物電沉積等方法制備Cu?Sn合金材料工藝復(fù)雜、設(shè)備投資大、能耗高、涂層致密性差、污染環(huán)境等缺點,顯著減少了Cu?Sn合金材料用量,大大降低了生產(chǎn)成本。
聲明:
“Cu-Sn基合金鍍層及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)