本發(fā)明為立體集成陣列式整流二極管模組封裝結(jié)構(gòu)及方法,其主要選用高可靠陶瓷外殼及金屬蓋板為封裝材料,首先在外殼基座內(nèi)部通過
芯片定位裝置進行焊片及芯片高精度安裝,通過焊接實現(xiàn)芯片與外殼基座焊接,再通過硅鋁絲實現(xiàn)芯片與外殼互連連接,最后通過平行縫焊實現(xiàn)金屬蓋板與外殼密封封裝。本發(fā)明方法的應用,實現(xiàn)了立體陣列式整流二極管封裝,大大提高整流二極管應用范圍,納米銀膏和平行縫焊多溫度梯度焊接方式可以起到優(yōu)良的散熱以及高可靠氣密性封裝,拓寬了器件應用場景。
聲明:
“立體集成陣列式整流二極管模組封裝結(jié)構(gòu)及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)