本發(fā)明公開了一種良好導(dǎo)電性金剛石聚晶復(fù)合片及其制備方法,該復(fù)合片的金剛石聚晶層中金剛石微粉75~85%、硬質(zhì)合金粉12~20%和納米金屬結(jié)合劑3~5%,金剛石微粉中不含硼金剛石微粉60~70%、含硼金剛石微粉30~40%;硬質(zhì)合金粉中WC粉85~90%、Co粉8~12%、Ti粉1.5~2%和TaC粉0.5~1%;通過金剛石聚晶層配方采用硼、碳化鎢等導(dǎo)電、耐熱材料,克服了現(xiàn)有技術(shù)得到的金剛石聚晶復(fù)合片導(dǎo)電性和耐熱性不能同時(shí)兼顧的缺陷,所制備的金剛石聚晶復(fù)合片與現(xiàn)有技術(shù)得到的金剛石復(fù)合片相比同時(shí)具有良好導(dǎo)電性和優(yōu)異的耐熱性,滿足了復(fù)合片放電、焊接加工及使用要求。本發(fā)明的制備方法,工藝簡(jiǎn)單、制備方便,可操作性強(qiáng)。
聲明:
“具有良好導(dǎo)電性能的金剛石聚晶復(fù)合片及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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