本發(fā)明涉及薄膜新材料技術(shù)領(lǐng)域,特別是一種具備耐溫離型多功能的復(fù)合耐高溫離型膜,與現(xiàn)有技術(shù)相比,該復(fù)合耐高溫離型膜薄膜采用多層共擠出復(fù)合技術(shù),外層選擇聚甲基戊烯,內(nèi)層選擇聚酰胺66,包括二層至五層范圍,通過接枝改性的辦法,添加改造后的特殊粘合樹脂,將PMP和PA66完美粘合,產(chǎn)出的復(fù)合膜綜合加大兩者優(yōu)勢性能、降低弱勢性能的影響,是一款具有高物理強(qiáng)度、高耐溫性、高氣密性、低表面張力、低吸水率、低成型收縮率等多項(xiàng)優(yōu)勢的新型功能性材料,在某些領(lǐng)域可取代氟塑料薄膜的應(yīng)用,廣泛應(yīng)用FPC電路板印刷、LED封裝及復(fù)合材料成型等領(lǐng)域,本發(fā)明在上述領(lǐng)域均能取代氟塑料,降低成本而并未影響性能,是一款具備高性價比的特殊功能材料。