本發(fā)明將公開(kāi)一種新型低燒玻璃陶瓷復(fù)合材料及其制備方法，該復(fù)合材料的成份包括氮化鋁和堇青石基玻璃，兩者的重量比例為35～57∶65～43；所述堇青石基玻璃包括下述以重量百分比計(jì)的成份：SiO2 50～53％，Al2O3 20～26％，MgO 15～23％，B2O3 1.5～5％，P2O5 0～2.5％，1～6.5％RxOy；其中所述RxOy中的R為Bi、Ce和Zn中的之一；x＝1～2；y＝1～3。本發(fā)明用于先進(jìn)電子封裝的氮化鋁/堇青石基玻璃陶瓷復(fù)合材料的相對(duì)密度達(dá)97.2％以上，熱導(dǎo)率最高可達(dá)7.5W/m.K，熱膨脹系數(shù)為3.2～3.8×10－6K－1，抗折強(qiáng)度不低于168MPa，斷裂韌性不低于2.38MPa.m1/2，介電常數(shù)比現(xiàn)有報(bào)道的材料低，有利于提高信號(hào)的傳輸速度，且其還具有較高的室溫?zé)釋?dǎo)率，熱膨脹系數(shù)與硅匹配，力學(xué)性能也大大提高。