本發(fā)明公開了一種陶瓷基
復(fù)合材料的測溫方法及陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件,方法具體包括以下步驟:S1、在待測溫構(gòu)件的表面加工連續(xù)的表面線槽和內(nèi)斜孔;S2、將熱電偶的測溫端設(shè)置在所述內(nèi)斜孔中,將連接所述測溫端的導(dǎo)線設(shè)置在所述表面線槽中;S3、將高溫陶瓷膠涂覆在所述表面線槽的表面,并至少覆蓋所述導(dǎo)線和所述表面線槽之間的間隙。該陶瓷基復(fù)合材料的測溫方法,通過在待測溫構(gòu)件的表面加工出連續(xù)的表面線槽和內(nèi)斜孔,分別作為熱電偶的測溫端和連接導(dǎo)線的嵌入空間,再利用高溫陶瓷膠填充熱電偶與表面線槽間的縫隙并對熱電偶實現(xiàn)覆蓋,以提高高溫陶瓷膠固定熱電偶的能力,避免熱電偶相對陶瓷基復(fù)合材料容易脫落的情況發(fā)生。
聲明:
“陶瓷基復(fù)合材料的測溫方法及陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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