輕質低介電
復合材料以及采用該材料的5G毫米波天線罩和天線罩的制備方法涉及天線罩。輕質低介電復合材料,由芳綸蜂窩和微發(fā)泡塑料構成。采用輕質低介電復合材料的5G毫米波天線罩,包括天線罩罩體,天線罩罩體的中部鏤空,還包括復合材料面板,復合材料面板固定在天線罩罩體的鏤空處;復合材料面板為蒙皮夾芯結構,包括位于上方的上蒙皮、位于下方的下蒙皮,還包括夾在上蒙皮和下蒙皮之間的芯層和封邊,封邊圍繞所述芯層設置,芯層采用輕質低介電復合材料制成。采用輕質低介電復合材料的5G毫米波天線罩。本發(fā)明的復合材料面板的拉伸效果、抗沖擊效果好、介電性能均比同等尺寸的PC/ABS塑料件有明顯提高。
聲明:
“輕質低介電復合材料以及采用該材料的5G毫米波天線罩和天線罩的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)