本發(fā)明涉及一種結(jié)構(gòu)/隱身一體化
復(fù)合材料及其制備方法,該結(jié)構(gòu)/隱身一體化復(fù)合材料包括:至少兩層樹脂基復(fù)合材料層;夾于至少兩層所述樹脂基復(fù)合材料層間的至少一層頻率選擇表面層,所述樹脂基復(fù)合材料層與所述頻率選擇表面層交替排列;以及最底層金屬反射層,構(gòu)成所述樹脂基復(fù)合材料層的樹脂基復(fù)合材料在2~20 GHz頻段內(nèi)的相對介電常數(shù)為2~5,所述頻率選擇表面層具有二維周期性排列的導(dǎo)電圖案,相鄰的所述導(dǎo)電圖案的尺寸及其幾何中心間的間距在所述結(jié)構(gòu)/隱身一體化復(fù)合材料的吸波工作頻段最低限對應(yīng)波長的1/20至1/5之間,所述結(jié)構(gòu)/隱身一體化復(fù)合材料的抗拉強度不小于200MPa。
聲明:
“結(jié)構(gòu)/隱身一體化復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)