本發(fā)明提供了一種金屬基
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明的金屬基復(fù)合材料,該金屬基復(fù)合材料中,增強(qiáng)體顆粒在金屬基體中呈梯度分布,具有優(yōu)異的綜合性能,包括較高的導(dǎo)熱系數(shù),可調(diào)的熱膨脹系數(shù),較高的硬度和較低的密度,良好而長期穩(wěn)定的性能,是理想的散熱封裝材料。本發(fā)明的金屬基復(fù)合材料,該金屬基復(fù)合材料中,增強(qiáng)體顆粒在金屬基體中呈梯度分布,使用梯度材料在高溫低溫環(huán)境循環(huán)變化下能夠緩解材料內(nèi)部熱應(yīng)力,可以解決電子元器件因熱問題的失效。如高體積分?jǐn)?shù)比的碳化硅鋁基復(fù)合材料(SiCp/Al)具有優(yōu)異的綜合性能,包括較高的導(dǎo)熱系數(shù)、可調(diào)的熱膨脹系數(shù)、較高的硬度和較低的密度,是電子封裝領(lǐng)域的理想材料。
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“金屬基復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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