本發(fā)明公開了一種非計量比TiC增強銅基
復合材料及其制備方法,屬于冶金復合材料技術領域,所述復合材料按質(zhì)量比由1~5wt%非計量比TiC顆粒和余量的基體銅合金組成;所述基體銅合金為Cu?Ni?Sn?Si合金。制備步驟如下:將Ti2SnC、Ti3SiC2及Cu粉末真空原位反應燒結(jié)制備非計量比TiC/Cu中間體材料;將Cu置于真空感應熔煉爐中,待Cu完全溶化后,將Ni、TiC/Cu中間體材料、Sn及Si依次加入到真空感應熔煉爐中熔煉,得非計量比TiC/Cu?Ni?Sn?Si粉體材料,再將TiC/Cu?Ni?Sn?Si粉體材料進行氣霧化處理,得預合金粉;(3)將預合金粉進行球磨、冷壓制坯、真空燒結(jié)、擠壓和熱處理后,即得TiC/Cu基復合材料。本發(fā)明中制備的非計量比TiC增強銅基復合材料具有良好的強度、低摩擦系數(shù)及高耐磨性等優(yōu)點。
聲明:
“非計量比TiC增強銅基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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